“金无足赤,人无完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各种原因,经常会出现各种各样的缺陷,比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文,我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
16种常见的PCB焊接缺陷
01虚焊
外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。
危害:不能正常工作。
原因分析:
元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。
印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。
02焊料堆积
外观特点:焊点结构松散、白色、无光泽。
危害:机械强度不足,可能虚焊。
原因分析:
焊料质量不好。
焊接温度不够。
焊锡未凝固时,元器件引线松动。
03焊料过多
外观特点:焊料面呈凸形。
危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷。
原因分析:焊锡撤离过迟。
04焊料过少
外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。
危害:机械强度不足。
原因分析:
焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
助焊剂不足。
焊接时间太短。
05松香焊
外观特点:焊缝中夹有松香渣。
危害:强度不足,导通不良,有可能时通时断。
原因分析:
焊机过多或已失效。
焊接时间不足,加热不足。
表面氧化膜未去除。
06过热
外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。
危害:焊盘容易剥落,强度降低。
原因分析:烙铁功率过大,加热时间过长。
07冷焊
外观特点:表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。
危害:强度低,导电性能不好。
原因分析:焊料未凝固前有抖动。
08浸润不良
外观特点:焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。
危害:强度低,不通或时通时断。
原因分析:
焊件清理不干净。
助焊剂不足或质量差。
焊件未充分加热。
09不对称
外观特点:焊锡未流满焊盘。
危害:强度不足。
原因分析:
焊料流动性不好。
助焊剂不足或质量差。
加热不足。
10松动
外观特点:导线或元器件引线可移动。
危害:导通不良或不导通。
原因分析:
焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
引线未处理好(浸润差或未浸润)。
11拉尖
外观特点:出现尖端。
危害:外观不佳,容易造成桥接现象。
原因分析:
助焊剂过少,而加热时间过长。
烙铁撤离角度不当。
12桥接
外观特点:相邻导线连接。
危害:电气短路。
原因分析:
焊锡过多。
烙铁撤离角度不当。
13针孔
外观特点:目测或低倍放大器可见有孔。
危害:强度不足,焊点容易腐蚀。
原因分析:引线与焊盘孔的间隙过大。
14气泡
外观特点:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。
危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。
原因分析:
引线与焊盘孔间隙大。
引线浸润不良。
双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。
15铜箔翘起
外观特点:铜箔从印制板上剥离。
危害:印制板已损坏。
原因分析:焊接时间太长,温度过高。
16剥离
外观特点:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
危害:断路。
原因分析:焊盘上金属镀层不良
审核编辑:汤梓红
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