是德科技 Open RAN Architect 赋能 O-RAN E 平面节能、大规模 MIMO 波束赋形、RIC AI/ML 辅助闭环优化和 O-RAN 安全性等领域完成突破性概念验证
是德科技积极推动生态系统加速开发 O-RAN 技术
是德科技 O-RAN 测试解决方案系列在六个国家/地区的五处 PlugFest 活动场地和八家实验室中,帮助 14 家厂商、8 家移动运营商和 3 个 OTIC 开展测试
2022年12月26日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)与业界知名厂商和移动运营商合作,在 O-RAN 联盟组织的第五届全球 PlugFest 活动上完成了多项创新演示。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。
Keysight Open RAN Architect(KORA)解决方案正在推动 Open RAN(O-RAN)技术飞速发展。是德科技及其合作伙伴利用这个解决方案展示了一系列先进创新,包括:
使用第三代英特尔至强可扩展处理器的处理器电源管理技术(P 状态、C 状态和非核心频率缩放)表征和验证 O-RAN 能量平面(E 平面)节能(ES)技术,实现能耗的动态闭环优化。使用外场到实验室数字孪生框架仿真移动网络流量场景,对多厂商云原生 O-RAN 系统进行测试。
根据具有不同负载水平和模型的大规模 MIMO O-RAN 无线单元(O-RU)的 ETSI 规范自动执行 O-RAN E 平面能耗(EC)测量。
对大规模 MIMO O-RU 进行完整的波束赋形功能测试和同步平面性能测试。
启用 RAN 智能控制器(RIC)辅助的人工智能/机器学习(AI/ML)优化节能和准入控制使用场景;使用编排框架快速部署近实时 RIC 和 xApp 的测试与验证。
使用 3GPP 安全评估规范(SCAS)测试例(gNB NSA 和通用)、分布式拒绝服务(DDoS)攻击和漏洞扫描(包含端口/服务扫描、系统漏洞扫描和安全协议配置文件检查)展示对 O-RAN 多厂商新一代 Node B(gNB)的全面自动化安全测试。
此外,在亚洲、欧洲和北美的 5 个 PlugFest 活动会场和 8 间实验室中,KORA 解决方案系列还帮助 14 家厂商、8 家移动运营商以及 3个开放测试与集成中心(OTIC)全面和深入地验证了多厂商网络功能的集成以及O-RAN 规范的合规性:
欧洲:德国电信主办的欧洲 O-RAN 和 TIP 联合 PlugFest 活动,EANTC 和沃达丰在柏林的 i14y 实验室,巴黎的 Orange 实验室,都灵的 TIM 创新实验室,英国电信
日本:乐天移动公司
韩国:LG Uplus、SK Telecom
美国:新罕布什尔大学互操作性实验室(UNH-IOL)和犹他大学 POWDER 平台
是德科技解决方案帮助进行了以下一致性、互操作性、性能、安全性测试以及创新的概念验证:
O-RAN E 平面节能——使用是德科技的 Open RAN E 平面 EE 和 ES 测试解决方案表征和验证节能技术,该测试解决方案使用处理器电源管理技术和关键性能指标(KPI),实现了多厂商 O-RAN 系统的动态闭环能耗优化。该系统包括容器化的 O-RAN 分布式单元(O-DU)和 O-RAN 中央单元(O-CU)软件、O-Cloud 软件和硬件(包括具有遥测和电源管理功能的先进第 3 代英特尔至强可扩展处理器,以及加速器)。合作伙伴:英特尔、锐德世(Radisys)和风河(Wind River)。
该测试解决方案由具有嵌入式 UEE 功能的 O-RU 仿真器(RuSIM)、用于移动网络流量状态仿真的核心网仿真器(CoreSIM)和用于测试 O-RAN 系统的测试自动化框架(PathWave 测试自动化软件)组成。在整个测试过程中,是德科技功率分析仪(PA2203A IntegraVision)对功耗进行了精准的实时测量。
是德科技使用性能基准测试解决方案(PBM)表征了 O-RAN 系统在处理器的电源管理技术(P 状态、C 状态和非核心频率缩放)经过调整之后的能耗/节能特性,并检查了在应用和平台 KPI 方面对最终用户性能的影响。
O-RAN E 平面能耗——使用是德科技的 O-RAN E 平面 EE 和 ES 测试解决方案根据 ETSI 规范 ES 202 706-1 对大规模 MIMO O-RU 执行自动能耗测量。该测试解决方案由是德科技的 O-DU 仿真器(Open RAN Studio)、射频矢量收发信机(M9410A VXT PXI 矢量收发信机)和具有时间相关功率测量功能的直流电源(N7900 系列先进电源)组成。合作伙伴:NEC 和乐天移动。
O-RAN 无线单元(O-RU)——使用是德科技的 O-RAN O-RU 测试解决方案完成了以下几项仿真:
在射频和协议测量领域,使用是德科技的 O-DU 仿真器(带有新的Open RAN和同步测试设备的Open RAN Studio)和新的 mMIMO 多收发信机射频测试套件(MTRX)成功验证了基于O-RAN规范的大规模 MIMO O-RU 的波束赋形和同步面实施。合作伙伴:富士通。
在射频和协议测量领域,使用是德科技的 O-DU 仿真器(Open RAN Studio)、射频矢量收发信机(M9410A VXT PXI 矢量收发信机)、MXA/MXG(N9020B MXA 信号分析仪/N5182B MXG X 系列射频矢量信号发生器)和测试自动化框架(PathWave 测试自动化软件)成功验证了基于O-RAN规范的大规模 MIMO(32T23R)和 2T2R/4T4R/8T8R O-RU 的前传控制、用户和管理面实施。合作伙伴:Azcom、Ciena、ETRI、富士通、HFR、Mavenir、Microamp Solutions、NEC、SIAE MICROELETTRONICA、SOLiD 和 Viettel High Tech(VHT)。
O-RAN 分布式单元(O-DU)——使用是德科技的 RAN 测试解决方案――由一个具有嵌入式 UEE 功能(RuSIM)的 O-RU 仿真器组成――验证了前传 M 平面与 O-RAN 规范的一致性和合规性。合作伙伴:ETRI 和 HFR。
O-RAN 端到端(E2E)——使用是德科技的 RAN 测试解决方案――由 UEE功能(UeSIM)、测试用户设备(Nemo Outdoor)、CoreSIM 和 PBM 组成――评估小蜂窝和宏蜂窝在各种负载和压力测试条件下的端到端性能、安全性和延迟。合作伙伴:Ciena、HFR、NEC、乐天移动和 Viettel High Tech(VHT)。
O-RAN 近实时和非实时 RIC、xApp 和 rApp——使用是德科技的 RIC 和 xApp/rApp 测试解决方案(RICtest)进行了三种场景的测试:
节能使用场景――借助瞻博网络的节能 rApp 实施了大规模 O-RAN 网络仿真,其中利用符合 O-RAN 规范的 O1 接口收集符合标准的性能指标并重新配置 Keysight RICtest 仿真的 E2 节点。合作伙伴:瞻博网络。
结合使用 4G eNB 准入控制 rApp 和 xApp 与是德科技 RIC 测试解决方案,在多个跟踪区域提供包含 60 个 eNB 的 O-RAN 网络仿真和包含数百个新用户的设备仿真,还利用瞻博网络的非实时 RIC 和准入控制 rApp 提供了多个近实时 RIC 的整体治理。合作伙伴:瞻博网络。
使用强大的云原生平台实现 O-RAN 测试自动化,使厂商能够通过是德科技的 RICtest O-RAN 近实时 RIC 测试软件在可定制的参数空间内按需自动测试和验证 O-RAN 软件社区(OSC)的近实时 RIC 和 xApp。该 RIC 测试软件集成在犹他大学的 POWDER“实验室即服务”测试编排和测试自动化框架(PLAF)中。是德科技的 RICtest 通过最新的 OSC 近实时 RIC 和 SMO 进行部署。合作伙伴:OSC 和犹他大学 POWDER 平台。
O-RAN 安全性——使用是德科技的 O-RAN 安全测试解决方案――包含 UEE(UeSIM)、CoreSIM、DDoS 攻击(IxNetwork)和 O-RAN 组件安全性审计(IoT 安全评测)――对 O-RAN 安全性工作组 11(WG11)和 3GPP SCAS(TS 33.117、TS 33.511)针对一般安全性要求指定的安全测试例进行自动化测试。合作伙伴:NEC 和乐天移动。
是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示:“是德科技非常高兴在第五届 O-RAN 全球 PlugFest 活动上进一步扩大与 Open RAN 生态系统的合作,我们一直致力于实现行业领先的创新,加快技术开发进度,促进规范走向成熟。我们再一次看到,本届 PlugFest 活动成果斐然,越来越多的解决方案获得了 O-RAN 规范的合规性认证,更有力地支持开放接口和 RIC AI/ML 优化。随着能效成为全球企业关注的关键可持续性目标,能量平面成为提高 RAN 互操作性、优化和差异化的新风口。我们已经采用新的测试方法测试和评估了几种先于标准推出的 E 平面优化技术。”
关于是德科技是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2022 财年,是德科技收入达 54 亿美元。
审核编辑:汤梓红
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