中京电子拟投不超过5.5亿元在海外新建PCB生产基地

12月23日晚间，中京电子发布公告称，为更好地满足公司业务发展需要，中京电子在对海外较低成本及电子信息产业链较健全地区充分调研评估的基础上，决议在泰国投资新建印制电路板（PCB）生产基地，主要产品为高密度多层板（MLB）和高密度互连板（HDI），重点应用领域包括汽车电子、计算机与网络通信等。

本次对外投资基本情况    

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中京电子本次对外投资总额不超过人民币5.5亿元，包括但不限于购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。

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中京电子计划购买位于泰国洛加纳大城工业园中的面积约150亩的土地。公司拟分阶段实施建设泰国生产基地，并计划于2025年实现一定规模的量产。

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中京电子表示，本次对外投资的具体路径尚在规划之中，泰国子公司亦尚未设立，公司计划于2023年3月底前完成泰国子公司设立。

本次对外投资目的与影响

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中京电子表示，本次在泰国投资建设生产基地，是公司实施海外战略布局的首次重要举措，有利于公司降低运营成本，开拓海外市场，建立产品海外供应能力，增强公司核心竞争力，以更好的满足国际客户的未来订单需求，亦将更好地为公司现有及潜在大客户提供产品服务，对公司的长远发展具有积极影响。公司本次海外投资将有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及降低国际贸易格局变化可能对公司形成的潜在不利影响。

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泰国作为快速发展的新兴市场经济体，具备土地、环保、人力、税收等方面的成本比较优势，近年来亦承接了较多的印制电路板产能转移，PCB相关产业链配套也不断得到完善，可以较好满足公司建设海外生产基地的需要。汽车产业已经成为泰国的支柱工业，泰国是东南亚地区最大的汽车制造国和汽车出口国，也是东南亚地区计算机与电子电器的主要出口国。

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泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，本次对外投资效果能否达到预期也存在一定不确定性。中京电子将学习并借鉴同业及客户海外投资和运营管理的先进经验，尽快熟悉并掌握泰国的商业文化环境和法律体系，设计符合市场需求的产品与技术方案，投入和产品及技术方案相匹配的设备资源，根据市场需求变化控制投资节奏，并采取有效的措施激励和培训团队，以保障泰国生产基地的良好运行，最大限度避免和降低相关经营风险。