浅谈PCB设计可制造性工艺存在的不足

PCB板对于插件器件的引脚需钻孔方可插入器件，PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要打个过孔，结构需要打孔做定位，插件器件需要打引脚孔什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。

钻孔就是为了连接外层线路与内层线路，外层线路与外层线路相连接，反正就是为了各层之间的线路连接而钻孔，在后面电镀工序把那孔里面镀上铜就能够使各层线路之间连接了，还有一些钻孔是螺丝孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一样。

本文针对插件器件比较小的引脚孔，讲解一些可制造性工艺存在的不足，以及在制造过程中可能存在的一些问题。

1

椭圆形引脚槽孔

USB类型的器件外壳引脚一般为椭圆形引脚，部分USB器件的引脚比较小，设计的槽孔是小于生产的工艺能力的。

比如设计的器件引脚孔只有0.3mm，孔内镀铜后成品孔径是0.45mm，而目前行业内最小的钻机槽刀是0.6mm，大于引脚孔径0.15mm，超公差导致器件焊接不牢。

因此，建议椭圆形引脚槽孔设计大于0.45mm。

2

小于0.5mm的引脚孔

排线器件的引脚孔，部分插件器件的引脚很小，当设计的插件孔小于0.5mm时，在制造端可能会误把引脚孔当成过孔处理。

尤其是AD软件设计的文件，输出Gerber时，所有过孔都有开窗，因此容易把小的器件引脚孔与过孔搞混。

而这样会导致孔径没做补偿器件无法插件，或跟过孔一起取消了开窗，焊盘做成了盖油而无法焊接。

3

非金属内槽

高压隔离防止PCB爬电的铣槽，电源板一般在板内会设计隔离槽。

制造端最小的铣刀直径是0.8mm，小于0.8mm的铣槽不方便生产，成本非常高，非金属槽无需镀铜，选择铣槽要降低许多成本，钻槽的成本高，而且效率慢。

因此，建议板内的非金属槽设计大于0.8mm。

除了上述问题，工程师还会经常问板厂：电路板钻孔补偿是多少？按什么公差补偿？

特别是安装孔（定位孔）和插件孔，如果补偿不到位或者设计不到位，会影响整个电路板的生产和安装使用。

一般线路板上的孔分为两种：有铜孔和无铜孔。

有铜主要用于焊接和导通孔，无铜则主要用于安装和定位使用。

如果是金属化钻孔，需要先在PCB光板上钻出无铜孔，然后电镀一层铜箔在孔壁上，若喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm，则钻刀需要用0.2-0.25mm；若是OSP、化金等工艺，则需补正0.05-0.1mm左右。

如果是非金属化孔（无铜孔），那么补正值在0.05mm左右，比如0.1mm孔需要用0.15mm钻刀，当然一般无铜孔都是比较大的孔，会根据实际尺寸做补偿修正。

既然有这么多需要注意的问题，那怎样可以快速便捷的考虑到全面的生产问题呢？

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编辑：黄飞