智融科技王梦华：市场逐渐回暖，卡位稀缺高压工艺产能

岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2023半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了智融科技市场总监王梦华，以下是她对2023年半导体市场的分析与展望。
 

 
智融科技市场总监王梦华

 

2022年智融科技稳中向好，产品、人才、市场多维度促进
 
2022年全球半导体行业走过极其艰难的一年，国际上中美脱钩加速，国内疫情封控持续一整年，消费者信心下降，需求疲软，多个行业出货创新低。
面对消费电子下滑大环境，智融科技市场总监王梦华表示，公司总体稳中向好，严控供应链，业绩小幅有升，毛利率和库存都维持住了健康水平。
产品方面，智融科技陆续推出了升降压控制IC和AC/DC主控芯片，进一步完善快充全套方案。人才引进方面，除了珠海总部，智融科技相继成立了深圳子公司和成都子公司，为进一步引入高端研发人才做好准备。市场开拓方面，华东地区经过一年多的耕耘，已进入众多工业、汽车电子客户供应链，后期潜力无限。质量建设方面，智融科技已经着手准备车规级相关认证工作，不久将推出车规级电源管理芯片。
 
2022年半导体行业需求明显放缓，但不少业内专业人士都认为这只是“短暂”的下滑，王梦华也同样乐观地表示，“2022是我们修炼内功的一年，我们坚信走过2022，国产模拟芯片前景依旧光明。”
 
市场逐渐回暖，高压工艺产能或紧张

随着国内疫情政策的放开，市场回暖，我们预计明年Q2之后客户需求将逐步走强，供应链侧，从2022下半年开始晶圆厂已经释放出产能，2023年全年预计电源管理芯片产能稳定，不会再现2021年的紧张局面。但高压BCD工艺依然是紧缺资源，随着PD3.1的普及，快充芯片的耐压等级进一歩提高到48V，高压工艺产能依然紧俏，我们也在提前布局，规划了一系列高压产品，提前卡位稀缺产能。
另外高端数字IC方面，受地缘政治影响，台积电工厂迁到美国，势必对国内客户产生影响，国内FAB如中芯国际需要加快建设，缩短技术差距。
 
2023年展望

国产替代经过几年的发展，在低端领域已经成功实现国产化，未来的主线机会在高端替代，在智能计算，第三代半导体材料，先进封装等高端领域发力突破，而低端“内卷”行业将会加快并购整合步伐。
单纯的P2P欧美厂商的产品很难再有市场竞争力，国产芯片要走出COPY阶段进入创新阶段，智融科技的优势正在于系统级整合能力，数模结合SOC的设计能力，秉持智慧、创新、融合的产品理念，我们能更加从容地应为未来技术竞赛。