Soitec成立30年，优化衬底焕发新生，迎通信、汽车、智能设备强劲增长

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）衬底是具有特定晶面和适当电学，光学和机械特性的用于生长外延层的洁净单晶薄片。法国Soitec公司就是设计和生产优化衬底的半导体硅片厂商。其FD-SOI、RF-SOI以及碳化硅衬底等都比较知名。如今5G通信、新能源汽车的快速发展，给Soitec的产品带来巨大的商业机会，同时Soitec也十分重视中国市场的合作与发展。
 

稳健的增长

 
成立于1992年的Soitec公司已走过30年历程。Soitec在全球拥有超过2000名员工，其中其中34%的员工为女性，高于行业平均比例（20%-25%）。年研发投入占比营收达13%。2022财年公司在全球专利申请数量达283个，目前为止一共有超过3700个活跃的专利数量。
 
Soitec客户执行副总裁Yvon Pastol表示，Soitec通过设计和生产工程优化衬底来满足客户的需求，并注重与价值链中所有参与方保持密切合作，包括系统公司、无晶圆厂设计公司、晶圆厂以及原材料供应商等。
 
为了应用需求的日益增长，Soitec正有计划地进行扩产。2023财年预期的产能在340万片晶圆左右。预计到2026财年，年度的总产能将达到约450万片晶圆，涵盖三种不同的规格即150mm、200mm、300mm，覆盖三大主要增长市场。
 

 
中国市场对Soitec来说非常重要且极具战略性。Soitec中国客户群主管乔磊纳（Lionel Georges）介绍，Soitec的产品早在超过15年前就开始进入中国市场，但我们直到2019年才开始向中国客户提供直接销售，并在上海成立了办公室。实际上，2014年开始Soitec就跟新傲科技进行合作，新傲科技在法国总部的技术指导与支持下，在中国生产200mm的SOI晶圆。
 
2022年对Soitec来说是极具里程碑式意义的一年，不断地扩大、加强中国市场的发展。乔磊纳本人在上海负责进一步扩大团队和业务覆盖范围，包括销售、客户服务以及技术支持等。
 
乔磊纳表示，Soitec上海办公室主要有两大立足点。第一是确保优质的执行，希望能够更好满足客户的需求，为客户提供一流的服务支持，提供最优的执行协助，成为客户值得信赖的合作伙伴。第二是技术，和价值链当中所有的利益相关方会保持密切的联系，不仅仅是我们自己的客户，还包括客户的终端客户。
 

聚焦三大领域

Soitec主要聚焦于三大高速增长的战略市场，包括移动通信市场、汽车和工业市场以及智能设备市场。

 
移动通信市场方面，5G通信、WiFi 6以及智能手机等技术和终端成长，拉动对衬底的需求。乔磊纳分析，RF-SOI（也称为Connect RF-SOI）在全球智能手机中的应用已经非常广泛，全球约有6.5亿台5G智能手机，2022年市场渗透率为50%。从4G发展到5G，意味着RF-SOI的容量翻倍，Soitec将进一步优化所有产品线的布局。除了Connect RF-SOI之外，Soitec也在不断发展和布局新产品，比如Connect FD-SOI和Connect POI。Connect FD-SOI在毫米波方面不断取得进展，在市面上已经可以看到应用了Soitec Connect FD-SOI的毫米波产品。Connect POI目前正在处于采用阶段，Soitec正在跟我们的客户进行合作，目前是可支持多种模组架构的滤波器解决方案。
 

 
在中国，Soitec Connect RF-SOI处于生产阶段，或者是和中国所有一线代工厂处于验证的后期阶段。主要覆盖200mm和300mm的晶圆片，未来将和代工厂客户进行共同的开发和研究，探索在设备终端的应用。Connect POI方面也在积极 地和中国的代工厂进行沟通，通过POI赋能本土高性能滤波器的制造。
 
汽车和工业市场方面，Soitec主要有三款主打产品，即Auto Power-SOI、Auto FD-SOI、Auto SmartSiC™。2022年全球汽车半导体的市场增长率约为10%-15%。全球的电动汽车市场渗透率的稳步增长将会带来对Soitec衬底更强劲的需求。
 

 
随着汽车数字化趋势的不断加强，衬底产品主要涉及Power-SOI、FD-SOI，来满足信息娱乐、功能安全性、自动化驾驶等需求。SOI可以赋能更高的性能、集成性，更短的上市时间（Time-To-Market）、更易于设计。
 
汽车电气化主要来自电力发动机和混合发动机。预计到2030年EV中70%的传动系统会采用碳化硅，这将大力推动对Soitec工程优化衬底的需求。中国是电动汽车全球最大市场，未来预计到2030年中国将占比全球电动汽车市场的60%。Soitec正在跟客户进行Auto SmartSiC™的合作，和第一个客户推动SmartSiC™进入验证阶段。
 
另外，自动驾驶所需的传感器等市场需求的增长将带动Power-SOI和FD-SOI产品的增长。
 
智能设备市场方面，Soitec推出有四款产品，包括Smart FD-SOI、Smart Imager-SOI、Smart Photonics-SOI、Smart PD-SOI。目前高速率数据传输、数据通信快速增长，巨头们正逐渐转向高速数据收发，采用更多的光学收发，拉动Photonics-SOI的需求。在中国，也有不少代工厂客户使用Photonics-SOI，用于数据传输。此外，Photonics-SOI还被用于光子计算、激光雷达（Lidar）等。
 

 
智能终端涉及的传感、连接、智能化的演变趋势，推动FD-SOI的发展。FD-SOI能够助力更高性能、高能效的边缘计算芯片。比如在中国市场，针对FD-SOI在超低漏电（ULL）以及超低功耗（ULP）应用的关注度在不断上升。
 
 
小结：
 
今年12月9日Soitec正式对外宣布新加坡巴西立（Pasir Ris）晶圆厂扩建项目破土动工，这将助力 Soitec 巴西立工厂实现年产能翻番，300mm SOI（绝缘体上硅）晶圆产能将达到约 200 万片/年。乔磊纳表示，虽然现在半导体市场经历一些波折，但是Soitec着眼于长远，对未来的市场发展非常有信心，移动通信、汽车和工业、以及智能设备市场仍然有着非常强劲的发展动力。而Soitec 在中国市场也积极支持客户发展，团队与客户保持良好互动，为客户提供强大的支持。