Mini/Micro-LED封装的不同技术路线及难点解析

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由国际新型显示行业研究机构集摩咨询(JIMO Insights)联合沃格光电主办的“2022中国国际Mini/Micro-LED产业链创新发展高峰论坛暨沃格光电新品发布会”在深圳凯宾斯基酒店成功举办,本次大会旨在探讨当前Mini背光模组市场创新应用及Micro-LED发展现状,作为2022年Mini/Micro-LED行业年终总结性盛会,此次论坛覆盖面广,包含LED芯片、封装、驱动、背光模组、材料、设备、终端品牌,以及产业链配套各环节、学/协会、投资界、媒体界,受到全产业链的高度关注与支持。

此次论坛上,芯映光电营销总监黄渊挺发表了主题为《MiP如何高效赋能Mini/Micro-LED的现在与未来》的演讲,对Mini/Micro-LED封装的不同技术路线、Micro-LED封装目前遇到的难点痛点,及MiP封装如何有效的助力痛点改善等内容,进行了精彩的分享。

目前LED显示封装技术分为三个阶段,分别是:传统LED封装、Mini-LED封装和Micro-LED封装,随着像素尺寸的不断缩小,整个的产品对比度也得到了极大提升。

那么,细分来讲,Mini-LED、Micro-LED又分别拥有什么样的封装技术,它们各自又有什么优缺点,量产成熟度如何?

黄渊挺进一步介绍道:Mini-LED封装目前有三个技术路线,分别是SMD、IMD和COB,这三个路线优劣不一样。

从SMD来看,它可以覆盖P0.9以上的应用市场,整个的兼容性是比较强的,但是在小屏的应用上面,容易磕碰,可靠性稍微差一些。

COB而言,它省去了SMT的贴片环节,能够覆盖P0.4~P2,而且是面光源发光,它的光线柔,但容易出现模块化的色差。

IMD是融合了SMD和COB的特点,它能在点间距上覆盖到P0.4~P0.9,防磕碰能力强,可靠性也强。

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而在Micro-LED封装的部分,目前有如下几个封装技术路线:

第一种是单片式的集成封装,这样的封装它具备了超高分辨率和超高亮度这个特点,但是它是存在无法解决彩色化的问题。

第二条路就是Micro阵列透镜的光学合成,它是有比较复杂的一个结构,同时它无法满足高分辨率和高亮度的要求。

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第三是UV/B MicroLED阵列加上RGB量子点色转化的全彩方案。可以看到除了量子点材料它稳定性较差之外,无论是采用喷涂、光刻还是彩膜的方案,它都有一些难点需要攻克。

第四就是基于RGB Micro-LED的MiP全彩封装,它能够兼顾良率和成本,最具量产可行性,核心是解决了降低Micro-LED的使用门槛、实现全测分选。

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“我们先讲一个MiP的概念,MiP是将Micro-LED芯片和高精度的载板进行结合,从而实现扇出型封装,能够降低测试的难度和下游的贴装难度。”黄渊挺对MiP的概念,和MiP对Micro-LED的痛点解决做了进一步说明:

一是MiP器件能够做到RGB Micro像素的全测、分选、混Bin,能使面板的显示一致性高。

二是MiP方案在分光分色的同时,能够将不良进行筛选剔除,能够保证出货前的良率,降低下游的返修成本,这相对于传统方案而言也是具备一定的优势。

三是MiP拥有更好的适配性,一款MiP的器件能够满足不同点间距的产品应用。

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目前芯映光电已经推出了MiP封装的产品:MiP0404,实现了光损降低、黑占比99%,同时MiP0404引脚间距大,点间距适配性强,满足不同点间距应用,向下可适配P0.6,向上可满足P1.2以上。

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最后,黄渊挺介绍了芯映光电基于MiP0404制作的样机情况:"我们的MiP0404,拥有影院级的色域,还有超广的出光角度,极致的亮度。这是我们用MiP0404做出来的一个2k的显示样机,从图片可以看到他在大角度下的色彩表现是非常好的,它的亮度是非常高的,可能轻轻松松做到2000尼特。"

编辑:黄飞

 

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