蓝牙5.0BLE芯片HS6621 广泛应用于智能穿戴/智能家居/无线透传

描述

在第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上,昂瑞微电子2020年蓝牙重磅产品-HS6621(蓝牙智能系统级SoC物联网芯片)喜获“优秀技术创新产品”奖!

本次荣获“优秀技术创新产品”奖的低功耗蓝牙芯片HS6621是昂瑞微研发团队历时一年多打造的蓝牙精品,于2020年年初正式推出,主要应用于可穿戴手环、手表等产品。目前,以HS6621为主控的可穿戴产品已经上市,产品性价比优势十分明显,远超国外大厂同级别产品。
 
关于HS6621产品

HS6621支持完整的BLE5.0协议。HS6621不仅支持1Mbps的数据速率,还支持高速模式的2Mbps数据速率和长距离模式的125Kbps和500Kbps数据速率,支持广播包的长包模式和广播信道的扩展;因此,新一代的产品可以为用户带来2倍的数据传输速率、4倍的通讯距离扩展,以及8倍的广播数据容量提升。

     当然了,HS6621同样支持私有的2.4G通信协议,可以为用户更方便地开发双模产品。HS6621拥有一颗强大的内核,ARMCortex-M4F.该内核支持的最高主频可达144MHz;芯片的SRAM资源达到256KB,内置1MB的SPI Flash,同时支持外接大容量的SPI Flash.HS6621强大的MCU和丰富的存储资源,为客户开发功能更丰富、性能更优异的产品,提供了更为广阔的想象空间。目前客户在蓝牙指纹锁应用中,存储100个192*192分辨率的指纹,可以在几百个毫秒完成指纹检测,性能甚至超过国外大厂的同类产品,配合蓝牙功能,HS6621在蓝牙指纹锁中极具性价比优势。

HS6621的性能进一步提升。芯片采用先进的40nm ULP工艺,支持-20dBm~+8dBm的发射功率,相比上一代产品的最大发射功率提高了6dBm;1Mbps模式的接收灵敏度为-96dBm,达到了国际一流品牌厂商的水平;产品内部集成BUCK DCDC,发射机在0dBm的电流为5.5mA,接收机电流为6.0mA(DC-DC on),在sleep模式下功耗为4uA.各项功耗指标基本达到国际大厂目前大批量量产产品的水准。

HS6621具有丰富的外设接口。芯片支持多达40个GPIO,其它接口SPI,UART,I2C,I2S等也是一应俱全;支持多达8通道的GPADC,采样率为1MHz;此外,芯片集成16bit的Audio ADC,采样率为48KHz,动态范围95dB,SNR达到93dB;这些丰富的外设接口拓展了产品的应用范围,给客户带来了更多更灵活的选择。在智能手表应用中,经过公司内部测试和客户验证,配合产品强大的内核以及丰富的存储资源,HS6621的SPI接口对于分辨率为360*360和454*454的屏,在动画3D渲染效果上,能够达到一流的UI流畅度,显示效果完全不输于国内外同类高端产品。

HS6621内部集成多个个性化电路模块。芯片内部集成锂电池充电电路,支持100mA和300mA的充电电流;集成有电容检测电路;此外,还集成有心率监测控制器。在时钟电路方面,产品内部集成32.768KHz的RC震荡电路,配合高精度校准算法,产生的32.768KHz时钟精度可达100ppm,完全满足在各种低速时钟场景下的使用,避免了外接32.768Khz的晶体。这些内置的电路功能模块,极大地降低了客户开发相关产品时的BOM成本,为客户进一步提高产品竞争力提供了强有力的支撑。

智能穿戴

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