SMT过程中遇到立碑、虚焊、锡珠等问题怎么办?

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随着微型化电子产品的出现、发展,电子产品线路板要求越来越精密,回流焊技术的应用也将越来越广泛,生产对该项技术的要求也越来越高。

在实际生产过程中,回流焊也常常会遇到一些问题,小编总结了以下几种常见的回流制程缺陷及应对策略,供粉丝们参考。

常见回流制程缺陷

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缺陷分析及改善对策

立 碑

影响因素

1.元件贴装位置偏移; 2.焊盘设置不规范; 3.印刷焊膏厚度不一致; 4.炉温设置不当; 5.元件焊极可焊性差异较大; 6.PAD可焊性差异较大。    

改善对策

1.调整贴片座标参数; 2.改善焊盘设计; 3.调整印刷参数; 4.调整再流焊温度曲线; 5.改善元件和焊盘的可焊性; 6.改用含Ag的焊膏。

虚焊

影响因素

1.元件和焊盘可焊性差或受污染;

2.温度设置不当;

3.印刷少锡、漏锡;

4.元件引脚共面性差或变形;

5.锡粉氧化或焊剂活性不足;

6.PCB板受热变形引起共面性差。

改善对策

1.改善元件和焊盘可焊性;

2.调整回流焊温度曲线;

3.改善印刷工艺;

4.换元件或改善作业员操作工艺;

5.加强焊膏活性;

6.采用治具过炉或增加PCB 板厚度。

锡珠

影响因素

元件侧面有锡珠

1.印刷锡膏量过多;

2.焊剂活性太强;

3.锡粉氧化物太多。

PCB板面上有锡珠

1.锡膏吸收了水分;

2.PCB受潮或焊盘污染;

3.加热速度过快;

4.锡膏解冻不充分。

改善对策

1.减少锡膏印刷量(采用防锡珠网板); 2.调整锡膏配方; 3.将锡膏完全解冻,降低环境湿度; 4.对PCB板进行清洗、烘烤; 5.降低回流焊升温速率。

连锡

影响因素

1.印刷时有偏位、连锡、拉尖; 2.锡膏粘度太低; 3.元件置件偏位; 4.焊盘设置不当或无阻焊层; 5.网板开孔过大; 6.炉温设置过长。  

改善对策

1.调整印刷参数; 2.改善模板开孔; 3.优化炉温曲线; 4.调整贴装位置; 5.调整锡膏配方; 6.改善焊盘设置。

空洞

影响因素

1.PCB板受潮; 2.PAD过孔过大且未做填充处理; 3.锡膏配方不适当; 4.炉温设置不恰当; 5.环境温湿变化影响。    

改善对策

1.PCB板防潮处理;

2.PCB板过孔的合理设计和填充;

3.采用防空洞锡膏;

4.优化炉温曲线;

5.控制好生产车间的温湿度。

冷焊

影响因素

1.温度设计不当;

2.锡膏解冻不充分;

3.锡膏变质。

改善对策

1.调整温度曲线;

2.正确使用锡膏;

3.更换锡膏。

少锡

影响因素

1.网板开口比例太小;

2.印刷时少锡或漏锡;

3.PAD有导通孔;

4.焊膏中金属含量太低;

5.可焊性不足。

改善对策

1.扩大网板开口比例;

2.改善印刷工艺;

3.改善PCB板设计;

4.增加焊膏中金属含量;

5.改善焊盘和元件的可焊性。


审核编辑 :李倩

 

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