详解电源和地之间的走线电感

PCB走线电感

其中W为走线宽度，l为走线长度，可以发现PCB走线电感与敷铜厚度无关，走线电感主要由长度l决定。

电源和地之间的走线电感

开关电源的MOSFET通常由IC的驱动级产生，MOSFET的源级通常接地，如果源级和地之间的走线有点长的话，在开关转换的瞬间上面会产生电感的反向电动势，不严重的话只是降低开关的切换速度，严重的话会是MOS管损坏，这种电压的脉冲不受控制，本质上是基于走线电感参数的，因此必须使你的源极寄生电感尽量小，走线短。

下图是MOS管开关瞬间可能发生的情形，这种情况是安全的，仅仅降低了开关的切换速度，当栅极控制MOS管关断的时候，由于漏源极导通的时候源极的PCB走线也通过了电流，这部分走线相当于一个小电感，由于电感的反向电动势，相当于一个小的电压源以阻止电流减小，电流持续流动一直到储能耗光，因此这段时间会使开关的关断速度下降。

如果MOS管的源极是通过过孔下地，此时也需要注意过孔电感，此时需要多打过孔来减小寄生电感。

h为过孔深度(通孔为板厚)，d为过孔直径，单位都为mm。

另外，射频调参的时候，理论的Smith圆图匹配和实际上差异非常大，是否需要把寄生参数表现出来的电容或者电感特性表示出来呢？感兴趣的同学可以思考一下走线电感与寄生电容/层间电容对射频电路的影响，以前项目需要，低频LC（125KHz）是可以通过已知参数计算出寄生电容的（pF/nF级，主要是使产品的谐振频率偏差5%以内，由于PCB板和每片IC的差异，因此需要通过对内部的谐振电容进行调谐），不过高频的没试过，频率稳定度要求高的话，100ppm的话也够了，不知道有没有这类的案例。