ST推出STW82100B系列新款高整合度晶片

 

　　横跨多重电子应用领域的半导体制造商意法半导体(ST)推出新款高整合度晶片，全新的STW82100B系列让无线基础通讯设备制造商能够以更低的成本满足市场对具更高灵活性及小尺寸的下一代行动网路基地台的需求。

　　意法半导体指出，除了无线基地台外，新产品还能用于其它设备，包括射频(RF)仪器和一般无线基础通讯应用。

　　在行动通讯产业中，消费者对宽频网路服务的需求以高速度成长，行动网路营运业者正加快脚步推出具更快传输数据速率(14.4Mbit/s或更高，HSPA/HSPA+)的网路服务。

　　市场对具更高速度的下一代无线通讯标准3GPP-LTE的投资也持续提高。根据市调机构Infonetics Research的最新报告显示，截至2014年底，长期演进技术(LTE)基础设施的市场规模将超过110亿美元。