PCB的阻焊层(solder mask),是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。
PCB阻焊层开窗的三个原因
阻焊开窗为什么要比线路的PAD大
阻焊漏开窗的原因
01
输出Gerber漏开窗
02
封装设计阻焊层无开窗
03
软件版本兼容性导致漏开窗
04
孔属性错误导致漏开窗
05
修改文件导致漏开窗
华秋DFM解决漏开窗问题
近日,华秋DFM推出了新版本,可实现制造与设计过程同步,模拟选定的PCB产品从设计、制造到组装的整个生产流程,华秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及组装分析四个模块相互联系,共同协作来完成一个完整的DFM分析。欢迎大家点击阅读原文下载体验!
华秋电子是一家致力于以信息化技术改善传统电子产业链服务模式的产业数智化服务平台,目前已全面打通产业上、中、下游,形成了电子产业链闭环生态,致力于为行业带来“高品质,短交期,高性价比”的一站式服务平台,可向广大客户提供媒体社区平台服务、元器件采购服务、PCB制造服务及可靠性制造分析服务、SMT贴片/PCBA加工服务,如有相关业务需求,请扫码填写以下表单,我们将为您对接专属服务。
原文标题:华秋干货铺 | PCB设计如何防止阻焊漏开窗
文章出处:【微信公众号:华秋电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !