一文看懂系统级封装（SiP）

芯片在智慧生活的时代无处不在，随着智能芯片越来越轻便，芯片也必须更轻薄、更低功耗。

什么是系统级封装（SiP）？

系统级封装（SiP）技术是通过将多个裸片（Die）及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。在后摩尔时代，系统级封装（SiP）技术可以帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗。

具体来说处理芯片、存储芯片、被动元件、连接器、天线等不同功能的器件，被封装在同一基板上，完成键合和加盖。系统级封装完成后提供的模块，从外观上看仍然类似一颗芯片，却实现了多颗芯片联合的功能。因此可以大幅降低PCB使用面积和对外围器件的依赖，也为设备提供更高的性能与更低的能耗。

SiP芯片成品的制造过程

系统级封装（SiP）技术种类繁多，本文以长电科技双面塑封SiP产品为例，简要介绍SiP芯片成品的制造过程。

SiP封装通常在一块大的基板上进行，每块基板可以制造几十到几百颗SiP成品。

无源器件贴片

倒装芯片封装（Flip Chip）贴片——裸片（Die）通过凸点（Bump）与基板互连

回流焊接（正面）——通过控制加温熔化焊料达到器件与基板间的键合

焊线键合（Wire Bond）——通过细金属线将裸片与基板焊盘连接

塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保护裸片及元器件

裸片与无源器件贴片

植球——将焊锡球置于基板焊盘上，用于电气连接

回流焊接（反面）——通过控制加温熔化焊料达到器件与基板间的键合

塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保护裸片及器件

减薄——通过研磨将多余的塑封材料去除

BGA植球——进行成品的BGA（球栅阵列封装）植球

切割——将整块基板切割为多个SiP成品

SiP芯片成品

通过测试后的芯片成品，将被集成在各类智能产品内，最终应用在智能生活的各个领域。

长电科技技术优势

长电科技在SiP封装的优势体现在3种先进技术：双面塑形技术、EMI电磁屏蔽技术、激光辅助键合（LAB）技术

双面成型有效地降低了封装的外形尺寸，缩短了多个裸芯片和无源器件的连接，降低了电阻，并改善了系统电气性能。

对于EMI屏蔽，长电科技使用背面金属化技术来有效地提高热导率和EMI屏蔽。

长电科技使用激光辅助键合来克服传统的回流键合问题，例如CTE不匹配、高翘曲、高热机械应力等导致可靠性问题。

在未来，长电科技将持续推进SiP封装技术的演进，针对不同技术应用条件和市场需求，从SiP的集成级别、密度、复杂性等方面入手，形成更多具有差异化的解决方案。

审核编辑：汤梓红