HDI板的起源

描述

一、HDI是什么?

HDI即高密度互连板(High Density Interconnection,HDI),指线路密集、高多层、钻孔小于0.15mm的电路板。HDI采用加层法及微盲孔制造,通常有1阶,2阶任意互连多种形式。

HDI常应用于中高端消费电子,及对板子要求较高的领域,比如手机、笔记本、医疗器械、军工航空等。

二、HDI板的起源

谈到HDI板的起源,就不得不提到美国。

1994年4月,美国印制板业界组成一个合作性社团ITRI(Interconnection Technology Re search lnstitute),集多方力量研究电路板制造技术,HDI就诞生于这个社团。

5个月后,即1994年9月,ITRI开展高密度电路板的制作研究,该项目特称为October Project。经过约三年的研究,1997年7月15日,ITRI公开研究成果——出版评估了微孔的Octoberproject phase1 round2报告,由此正式展开“高密度互连HDI”的新时代。

自此,HDI高速发展,2001年,HDI成为手机板与集成电路封装载板的主流。

电路板

三、生产HDI板的工厂,需要具备哪些基本条件?

HDI属于高端电路板制造,无论从设备、人才还是生产管控方面来看,都有较高的门槛。

设备方面,HDI需要全新的设备,前期投入资金十分庞大。

CO激光成孔机,平均每部50~60万美元

水平镀铜生产线 PTH/CuPlating,平均250~300万美元

细线曝光的激光直接成像设备,超100万美元

细线与阻焊曝光的设备,超100万美元

精密压合机,同样百万美元以上

一条完整的HDI设备产线,单是设备投入都要好几百万甚至上千万。此外,为放置各种先进设备,还必须配有无尘车间。

人员方面,HDI生产需要配备多名专业的工程师。包括激光钻孔工程师、HDI压合工程师、HDI全流程工艺工程师、线路工程师、阻焊工程师、高级工程研发人员等,可见其生产操作的技术门槛是较高的。

生产管控方面,HDI板厂需要拥有完整的生产体系,全工序不外发,严控产品质量。

以上三点,是考察一家HDI板厂是否可靠的三个基本要点。

审核编辑 :李倩

 

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