电子工程师们都在用的故障检查法

红外热成像这种非接触、高精度的温度测量方式，在电子电气行业研发、测试、维修、维护等各阶段有非常重要的作用。

比如，新做的PCBA电路板，是否有短路、焊接不良的情况，各元件是否工作正常，可以通过观察板子的温度来判断，如果有短路或电流过大会出现温度过高，相比于用手触摸来感知温度，使用热成像仪会更直观、更安全。

基于红外热像技术在电子电路行业的应用，FOTRIC推出《电子行业热像解决方案》应用手册，该手册涵盖了电子电路、芯片研发、产品测试等多种典型应用，针对各类实验研究提供了有效的热像解决方案。

PFC变频器在工作时整流桥被击穿，温度升高的过程只有300ms左右，很难通过拍照捕捉到。

FOTRIC 热像仪的全辐射热像视频录制功能，实时记录了通电过程的温度变化和分布情况，高效发现问题，改善设计。

红外技术的优势

① 非接触无损检测，测温更精准； ② 超高红外分辨率，每张热像图包含307200个温度数据； ③ 高速采样，1秒最高达60帧； ④ 配备20μm、50μm 和 100μm可选镜头； ⑤ 支持全辐射热像视频流，视频可二次任意分析，并提供趋势图、三维图、数值矩阵等。   基于在温度检测方面的优势，红外热像技术现已广泛应用于PCB电路板、芯片、LED、新能源电池与节能等各种电路和设备的温度检测中，显著提高工程师们的效率：

No.1

PCB电路板设计优化

电路板哪里温度最高？常用的数采和红外测温枪，较难发现。使用FOTRIC 热像仪来全屏测温，可直观观察整个电路板表面的温度分布，快速发现异常温度点和器件。

No.2

芯片微观分布检测

图片的LED功率型芯片小至1mm*1mm，由于芯片较小，接触测量的话容易因接触物而改变芯片自身温度。

FOTRIC 热像仪为非接触测温，支持20μm微距镜，可直接对细小芯片进行微米级的微观温度成像检测，发现过热连接线和连接点，改进芯片设计。

No.3

贴片保险温度检测

  贴片保险的熔断过程只有300ms左右，很难通过拍照捕捉到。   FOTRIC 热像仪的全辐射热像视频录制功能，可以实时记录通电过程的温度变化和分布情况，还可以对视频进行后期的任意分析，便于发现问题，改善设计。  

No.4

电子产品老化测试

在电路板的老化测试中，需要对产品进行温度监控，使用FOTRIC 热像仪可以实时监测老化过程中产品的温度情况，以确定产品的性能。

基于红外热像技术在电子电路行业的应用，FOTRIC 推出《电子行业热像解决方案》。

该手册涵盖了电子电路、芯片研发、产品测试等多种典型应用，针对各类实验研究提供了有效的热像解决方案。

审核编辑 ：李倩