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Qorvo的TQP3M9009是一种低成本表面安装封装中的可级联、高线性增益块放大器。在1.9GHz时,放大器的目标是提供21.8dB增益、+39.5 dBm OIP3和1.3 dB噪声系数,同时仅消耗125 mA电流。该设备安装在无铅/绿色/符合RoHS的行业标准SOT-89封装中,采用NiPdAu镀层,以消除锡的飞溅。
该部件在广泛的频率范围内具有高增益,同时还提供非常低的噪声。这允许该设备用于高性能系统的接收机和发射机链。放大器采用高性能E-pHEMT工艺进行内部匹配,仅需外部RF扼流圈和阻断/旁路电容器,即可在单个+5V电源下运行。内部有源偏置电路还能够在偏置和温度变化时稳定工作。
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