利用DS3231/DS3232中新的可编程温度更新时间特性,应用可以降低对精确实时时钟的总电流要求,同时保持出色的计时精度。
概述
随着DS3231的推出,精度极高,I2C兼容,集成RTC / TCXO /晶体,达拉斯半导体重新定义了独立实时时钟的精度期望。DS3231在-40°C至+85°C工业温度范围内提供±3.5ppm的精度。该器件通过每 64 秒 (64s) 测量一次器件温度并调整晶体的负载电容以在该特定温度下接近 0ppm 精度来实现此精度水平。
当前要求
定期的温度更新过程会在短时间内(最坏情况,200ms)增加设备的电流要求。图1中的时间表显示了DS3231随时间变化的最差电流要求。所有计算都假设电池电压为3.63V,I2C 兼容接口处于非活动状态。
图1.DS3231 最坏情况下的电流要求
最大平均电流消耗由以下计算确定:
DS3231数据资料中提供了3.0μA的最大平均电流值。正如该值所示,温度转换过程使总电流要求增加了250%!对于需要从备用电源(例如锂电池、超级电容器)延长操作的应用,这种电流增加尤其重要。
降低电流要求
DS3232/DS3234在用户可编程寄存器中提供位场,允许增加温度更新之间的时间,从而降低平均电流要求。两款器件均在控制/状态寄存器中提供C_Rate位字段,该字段在温度更新之间提供四个不同的周期。该寄存器详见表1。
位 7 | 位 6 | 位 5 | 位 4 | 位 3 | 位 2 | 位 1 | 位 0 |
@Si | BB32KHZ | C_Rate1 | C_Rate0 | EN32kHz | 贝斯 | A2楼 | A1楼 |
表2给出了DS3232/DS3234的温度更新与由此产生的最差情况电流之间的时间。所有计算都假设电池电压为3.3V,I2C 兼容接口处于非活动状态。上电时,此C_Rate位字段默认为零,相当于温度更新之间的64s。
C_Rate [1:0] | 温度更新时间 (s) |
DS3232/DS3234 平均电流(μA) |
00 | 64 | 2.50 |
01 | 128 | 1.56 |
10 | 256 | 1.10 |
11 | 512 | 0.86 |
通过调整此位域,电流要求可以降低65%以上,从而延长备用电源的使用寿命。
准确性
随着温度更新之间时间的增加,在温度快速波动期间精度可能会降低。当温度保持稳定或缓慢变化时,精度没有影响。
温度控制
DS3234增加了温度控制寄存器,允许应用在器件由备用电源供电时禁用温度更新。此寄存器中的BB_TD位控制禁用功能。上电时,该位默认为零,对应于处于活动状态的温度更新。寄存器详见表3。
位 7 | 位 6 | 位 5 | 位 4 | 位 3 | 位 2 | 位 1 | 位 0 |
0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | BB_TD |
启用此位可降低备用电源的总电流要求,但如果不更新温度,计时精度会下降。
总结
通过增加可编程温度更新时间,达拉斯半导体通过推出DS3231/DS3232/DS3234集成RTC/TCXO/晶体,以更低的电流要求提供精确的计时。
审核编辑:郭婷
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