什么才是Mini-LED，Mini-LED将成未来趋势

  　你听说过灯塔工厂吗？

　　灯塔工厂，它相当于全球公认的工业界天花板，谁如果获得了世界经济论坛WEF的灯塔工厂认证，这家工厂就成为了全球制造业的示范，代表着全世界智能制造的顶级水平。

　　到目前为止，全球的灯塔工厂总共也才114家，其中42家在中国，占比超过了三分之一，所以，我们被称之为世界工厂，名副其实。

　　评判灯塔工厂是有一定事实依据的，通常会从“工业互联网、大数据分析和人工智能”等新技术的应用上来看，这家工厂是否有突破。

　　以美的旗下顺德微波炉厂区为例，该厂区在采购、物流、生产等多方面都采用了新技术，使交付周期缩短56%，渠道库存下降40%，产品品质指标提升15%，内部综合效率提升28%，能耗都下降15%。

　　对于消费型电子来说，老百姓追求的就是质优价廉；同时，中国乃至全球面临的问题是“碳中和”，未来几十年，当各类灯塔工厂不断地被复制，谁先落地，谁就更拥有在全球市场上的优势。

　　再来看本周的第二条。

　　很多人都知道SiP封装，但一直不知道它究竟是什么，有什么好处？

　　SiP的全称是System in Package，中文叫系统级封装，它其实是一种低配版的系统集成。

　　为什么是低配版呢？因为这种集成方式要比更高端的SoC要容易很多。

　　我们来打个比方，如果SoC是一幅画，要一下子画好它，稍稍有一点点缺陷就是个不良品，那么SiP就相当于是拼图，画坏了一部分没关系，只要再画一个，然后把它们拼接在一起就可以了。

　　要知道，芯片可是螺蛳壳里做道场，SoC要求加工的时候，各个功能模块都没有缺陷，而SiP则是用封装的方式，把CPU，GPU，存储器，音视频模块，电源管理模块等等，把这些裸片直接集成到同一个封装里面，就组成一个SiP封装的芯片了。

　　所以，一个是一次成型，这就很难；而SiP是后期组合封装，工艺难度自然就小太多了。

　　来看本周的第三条。

　　芯片微流体这种黑科技你了解吗？

　　先说微流体这种技术，它是一种通过微小尺寸的微小通道，来处理少量流体的技术。

　　这样讲有些抽象，我来给你举个例子你可能就分分钟明白了。

　　比如大家知道，芯片发热是一个非常重要的问题，前一阵子小米11系列烧wifi甚至还登上过热搜。那芯片发热，甚至发烫到底要怎么处理呢？

　　传统的方式是在封装后的芯片表面图一层硅脂，再安装一个小型电风扇来制冷。这在PC时代是可行的，因为机箱足够大，但手机怎么办？难道也装一个小风扇吗？

　　瑞士的科研人员就通过微流体技术开发出了一种集成到芯片内部的液体冷却系统，这种冷却技术通过在芯片内部设计一系列复杂的微型管道，让细微水流穿越工作中的芯片，来带走大量的热量。

　　当然，刚才说的只是微流体技术在芯片中的某一种应用，它还能被运用在免疫测定、细胞分离、DNA分析等各种场景中。掌握了微流体技术，将来还将出现现在根本想象不到的创新应用。

　　来看本周的第四条。

　　你一定听到过Mini-LED吧，但会不会被LCD，OLED，Mini-LED，MicroLed给搞晕了呢？

　　究竟什么才是Mini-LED呢？

　　实际上，Mini-LED是一种标准，它是指100~300微米大小的LED芯片，芯片间距在0.1到1毫米之间。

　　但我相信这么说你可能一点感觉都没有。俗话说没有比较就没有伤害，和传统显示器相比，Mini-LED最大的视觉感受是画质高质清晰。

　　这是因为传统显示器需要用LED灯照射来显示画面，但LED的体积比较大，很难均匀地照射在液晶屏表面，这样从视觉上就会觉得有些地方暗，有些地方亮，色彩也会蒙上一层灰灰的感觉。

　　而Mini-LED因为尺寸和间距都很小，所以画质不仅高清而且细腻，动态对比度效果也至少好上一个数量级。一旦你享受过Mini-LED的画质，就仿佛由简入奢后的感觉，恐怕再也回不去了。

　　最重要的是，它的价格比起更高级的OLED要便宜很多，但画质的差距却不怎么明显。

　　所以，去年，2021年，也被称为Mini-LED的元年，将来Mini-LED也必然会是一个趋势。

　　编辑：黄飞