日前,世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)与无线收发芯片设计公司——博流,半导体功率器件供应商——鲁晶,第三代半导体芯片及方案设计公司——芯达茂,二极管制造商——典琦,以及模拟芯片方案供应商——治精微签署授权代理协议,进一步丰富世强硬创平台IC、功率器件等品类选择。
截至2022年1月13日,世强硬创已经获640家全球知名原厂授权代理。
1博流
无线收发芯片设计公司
博流智能科技(南京)有限公司是一家专注于研发超低功耗、多协议互联、高精度测量和高性能音视频边缘计算等技术,并提供智慧家居从边缘到端侧整体AIoT解决方案的芯片设计公司.
该公司以超低功耗/超安全物联网WiFi为切入点,拓展包括NB-IoT、BLE和Zigbee在内的无线方案,支持万物相联。
BL602/BL604是博流推出的Wi-Fi+BLE组合芯片,可用于低功耗和高性能应用开发。
其无线子系统包含2.4G无线电、Wi-Fi 802.11b/g/n和BLE 5.0基带/MAC设计,微控制器子系统还包含一个低功耗的32位RISC CPU、高速缓存和存储器。
该芯片广泛应用于智能家居、智慧城市、智能制造、通讯设备、车载智能及智能穿戴等领域。
2鲁晶
半导体功率器件供应商
济南鲁晶半导体有限公司是一家以半导体功率器件(二极管、三极管、MOS管、碳化硅功率器件)研发、生产、销售为主导的企业,致力于提供高性价比的半导体元器件。
传统肖特基二极管主要是以硅为半导体材料,而与硅、砷化镓相比,碳化硅的绝大多数性能参数更为优异,碳化硅肖特基二极管具有耐高温、耐高压、高频、功率大、抗辐射等优点,可以应用于高压场景之中,市场前景广阔。
早在2016年,鲁晶就已经开始第三代半导体——碳化硅功率器件应用研发,产品符合RoHS标准、最新REACH和无卤素要求,已经在新能源、光伏、充电桩等行业的产品上开始了大规模应用。
3芯达茂
第三代半导体芯片及方案设计公司
厦门芯达茂微电子有限公司致力于第三代半导体的研发、设计和应用,专注从事电机控制、电源管理的专业设计。
其产品系列包括功率集成电路、功率器件、功率模块、IGBT功率模块、马达驱动器等,广泛应用于工业应用领域和家用电器市场。
随着充电桩、光伏逆变、电机控制等领域的大功率应用,IGBT产品的要求被大大提高。
芯达茂致力于技术创新,其IGBT单管、模块等产品于2020年顺利量产,不断满足大功率应用需求。
除了产品,芯达茂还可以提供直流变频落地扇/空清机马达解决方案和直流变频空调马达解决方案,从而提高生活质量。
4典琦
二极管制造商
典琦科技股份有限公司致力于研发创新提升制造技术为专业二极管制造商。
产品包括桥式整流器、高效快速整流器、开关二极管、稽纳二极管、肖特基二极管、TVS和ESD突波吸收器,近年来并成功切入功率半导体元件提供transistor MOSFET系列产品。
典琦推出的6面全塑封WLCSP的ESD保护二极体,优先发表最小封装01005(0.4x0.2mm),并将制程向上相容增加0201(0.6X0.3mm),并开发不同性质的二极体品项,将WLCSP制程成品的优势在业界显露。
目前,其产品已取得TS16949、ISO9001、ISO14001等品质认证,实验室符合AEC-Q101规范可进行车规产品验证,广泛应用于照明、汽车电子、网络设备、医疗电子、消费性电子等领域。
5治精微
模拟芯片方案供应商
上海治精微电子有限公司致力于研发、制造、销售高端模拟芯片和混合信号芯片,专注于高端信号链路产品和技术,以产品的高性能、高可靠性和技术支持,更好地为我国工业、汽车、通信与医疗等领域的客户服务。
近日,治精微新推出高可靠性、高精度差动放大器ZJA3676系列产品。
ZJA3676是最高供电电压36V的差动放大器,其共模输入范围可双向超过电源轨1倍仍可正常工作,且芯片提供了相对于负电源轨±65V的输入保护。
它拥有极高共模抑制比(CMRR)、高增益精度、极低输入失调电压及低功耗等优点,关键指标均填补国内空白,达到国际领先水平,可广泛应用于锂电池化成及分容、电流电压检测等场景。
当前,上述产品均已上线世强先进的电商平台——世强硬创,点击左下方阅读原文即可免费获取官方样品、技术资料等。
关于世强
作为全球领先的ToB创新研发及供应服务平台,世强硬创平台是600多家原厂授权代理商,品类涉及IC、元件、电机、自动化、电子材料、仪器。在ICT、工业自动化、汽车电子、能源电力、消费电子、物联网及智能交通等行业,已深度服务超过2000家行业头部企业, 并为上万家中小创新企业提供研发和供应服务。
审核编辑:汤梓红
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