CadenceTECHTALK：如何利用设计中电磁分析应对RF系统集成的挑战

直到集成到控制模块外壳之前，RF PA 单片微波集成电路都会根据设计有条不紊的运行；但整体性能随后则会偏离正常规格。系统集成时的设计失败是导致产品交付延迟和工程成本超支的常见原因。

系统集成后期才发现设计问题是产品交付延迟和工程成本超支的常见原因。通过本次线上研讨会，您将了解到如何采用 Clarity 3D 求解器和 AWR Microwave Office 电路设计软件，利用面向大规模 RF 结构的分布式、多处理 EM 分析方法，通过设计中 EM 分析和 MMIC / RFIC 协同仿真，在流片前识别并解决与 MMIC / RFIC 集成相关的挑战。

还等什么！快来注册报名参加本次线上研讨会，Cadence 诚挚期待您的到来！

 

 

会议时间

2023 年 2 月 16 日（星期四）

14:00 – 15:00

会议形式

线上研讨会

会议入口将在注册成功后发送给您

演讲主题

如何利用设计中电磁分析

应对 RF 系统集成的挑战

 

演讲嘉宾

万智龙

Principal Application Engineer，Cadence

//  

负责 Cadence AWR 产品线的技术推广与支持，为客户在无线通信、消费电子、国防科工、雷达、测试测量及自动驾驶方面的应用提供解决方案。在射频、微波领域有比较多的行业经验和技术积累。

关于 Cadence

Cadence 在计算系统领域拥有超过 30 年的专业经验，是电子系统设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续八年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。