威马被曝北京线下门店几乎全部关闭，工厂停产；雷军亲自上阵试车! 小米汽车雪地测试曝光

热点新闻

1、威马被曝北京线下门店几乎全部关闭，工厂停产

 

据报道，生产方面作为威马产量主力之一的温州工厂被曝由于没有订单已处于停产状态。在销售端口，威马面临大面积闭店现状。据悉，目前上海已有近一半展厅关门，而在北京，威马线下门店几乎全部关闭，销售渠道基本处于瘫痪状态。

 

报道称，有威马的销售将威马难卖归咎于太过缓慢的新车更迭速度。据悉，威马目前共有 E.5、EX5、W6 以及 EX6 四款车型在售，但只有老车型 E.5 的两个改款是 2022 年发布的新车，原本计划于 2022 下半年推出的威马 M7 也因资金链压力至今无法上市。

 

产业动态

2、小米汽车雪地测试曝光，雷军亲自上阵

 

汽车博主 @不是郑小康 发文透露雷军在试小米汽车，并晒出图片。从图片来看，这应该是小米汽车在做极寒测试和标定。值得一提的是，其中一张图片显示，驾驶车辆的似乎是小米创始人雷军，该博主也表示是小米 CEO 雷军亲自上阵进行测试。

 

 

 

从照片来看，小米测试车是一款轿跑车型，还采用了溜背的造型设计。车顶有激光雷达，暗示该车拥有较高等级的驾驶辅助能力。据报道，小米第一款车为中型溜背式轿车（内部代号 Modena 摩德纳），分为两个版本，价格未定。据了解，目前内部在讨论的方案是：一个版本定位 26 万-30 万元区间，另一个版本在 35 万元以上。新车预计最快年内就可以发布，并于 2024 年发售。此外消息还称，小米还在研发第二款量产车（内部代号 Lemans 勒芒），计划 2025 年推出。

 

3、台积电欧洲汽车芯片厂或“落户”德国德累斯顿

 

据晶圆厂工具制造商消息人士透露，过去两年台积电的团队多次访问德国，以评估在德国建立12英寸晶圆厂的可行性，德累斯顿市是最有可能的地点。

 

据报道， 消息人士称，台积电第一家欧洲工厂的初始工艺技术将是28/22纳米，目前大多数汽车应用都采用这种工艺。然而，欧盟和德国官员正在就台积电德累斯顿工厂的16/12纳米、7纳米、5纳米和更先进工艺制造的可能性进行谈判。另外，消息人士指出，对于台积电来说，其欧洲晶圆厂项目的实现取决于获得足够的政府支持和补贴。

 

4、鸿海为iPhone组装业务任命新负责人

 

鸿海为其iPhone组装业务任命了一位新负责人，Michael Chiang（蒋集恒）将接替Wang Charng-yang（王城阳）原来的职位。据报道，蒋集恒周日参加公司年会时以新职位首次亮相。知情人士透露，蒋集恒晋升后，王城阳将退居二线，专注于董事会的角色。

 

知情人士称，蒋集恒拥有加州克莱蒙特研究生大学人力资源开发硕士学位，于1999年加入鸿海，而后担任经理职位，他帮助公司达到了苹果所要求的高标准。另外，去年鸿海位于郑州的工厂因疫情发生骚乱时，蒋集恒在与当地政府的沟通中发挥了关键作用，并确保苹果的要求得到满足。

 

5、除台积电外，大部分晶圆代工厂今年将衰退 8%-12%

 

据报道，半导体分析师陆行之表示，此次晶圆代工下行周期厂商的资本支出“还是砍得不够”，将会让今年下半年到 2024 的复苏相对温和。此外，今年除了台积电外，大部分晶圆代工厂将衰退 8%-12%。

 

陆行之此前曾预测今年上半年底部产能利用率应有 66%，他认为目前来看台积电、联电都应守得住，但其他“纯 8 寸的就不太行了”，主要原因是 8 寸制程当初缺货最严重，所以客户疯狂构建库存。

 

新品技术

6、俄罗斯自研 16nm  48核处理器 Baikal-S 成功装机

 

据报道，一家俄罗斯公司现为其“国产处理器”Baikal-S 推出了一款用于存储系统的主板，看起来十分震撼。首先说一下这颗俄罗斯自研的 Baikal-S（贝加尔）处理器。这颗由俄罗斯公司 Baikal Electronics 推出的处理器拥有 48 个基于 Arm 指令集架构（ISA）的内核。

 

其 48 个核心的基准频率 2.0GHz，最高加速 2.5GHz，热设计功耗为 120W，支持四路并行，还整合封装了一颗同样自研的 RISC-V 架构协处理器，用于安全启动和管理，性能大抵与英特尔至强金牌 6148（20 核 @2.4GHz）或 AMD 霄龙 7351（16 核 @2.9GHz）相当。

 

7、意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

 

意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

 

意法半导体的ACEPACK SMIT贴装封装，顶部绝缘散热，使用直接键合铜 (DBC)贴片技术，实现高效的封装顶部冷却。在ACEPACK SMIT 封装顶面有4.6 cm2 裸露金属表面，可以轻松地贴装平面散热器，从而节省空间，实现扁平化设计，最大限度地提高散热效率，在高功率下实现更高的可靠性。可以使用自动化生产线设备安装模块和散热器，从而节省人工生产流程并提高生产率。

 

8、xMEMS和Bujoen电子宣布立即推出用于高分辨率、无损TWS耳机的2分频扬声器模块

 

xMEMS Labs和Bujeon Electronics推出了一系列2分频扬声器模块，以加速利用xMEMS固态MEMS微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。这些模块集成了由Bujeon定制设计的重低音、高性能9毫米动态驱动低音扬声器、xMEMS的Cowell高音扬声器、世界上最小的单片MEMS 微型扬声器（仅22mm3）和xMEMS的Aptos MEMS扬声器放大器，以创建与当今领先的TWS片上系统兼容的“插入式”扬声器解决方案。

 

与单驱动器TWS耳机相比，Cowell卓越的高频响应可实现更宽的声场，为语音、人声和乐器提供更高水平的清晰度和存在感，使低音扬声器能够专注于深沉低音响应和主动降噪所需的低频能量。

 

投融资

9、裕芯电子完成B++轮融资，系模拟及混合信号IC设计企业

 

2022年12月，裕芯电子完成B++轮融资，引入上海临港新片区科创一期产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）作为战略投资者。本轮融资后，裕芯电子将加速推动产研升级，丰富产品线。

 

裕芯电子成立于2014年，是一家高性能模拟及混合信号集成电路设计企业，公司产品包括“光伏+”新能源场景应用的PMU类芯片；DC-DC、LDO、电源管理芯片；电池管理芯片；光电传感类芯片。

 

10、乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，用于碳化硅衬底技术创新等

 

近期，杭州乾晶半导体有限公司完成亿元Pre-A轮融资，由元禾原点领投，紫金港资本等机构跟投。本轮融资将用于乾晶半导体碳化硅衬底的技术创新和批量生产。

 

乾晶半导体成立于2020年，专注于碳化硅衬底的研究与开发，脱胎于著名半导体材料专家杨德仁院士指导下的浙江大学杭州国际科创中心（简称浙大科创中心）先进半导体院碳化硅衬底项目。      

 

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