芯讯通推出3G/HSDPA模块SIM5320

 

　　无线模块提供商芯讯通无线科技有限公司(SIMCom)于一季度推出了一款高性价比的3G/HSDPA模块SIM5320，该模块为城堡式SMT封装，具有紧凑的尺寸、超薄的厚度、支持下行速率达3.6Mbps，内嵌GPS和A-GPS，非常适用于跟踪系统、车载信息系统、PDA、平板电脑、电子阅读器等多种应用。

　　该模块尺寸为30×30×2.9(mm)，尺寸紧凑，可有效节省客户产品的空间和重量，非常适于便携和对空间布局要求少的应用。并且该模块为表面贴装型封装，在四周使用金属焊盘，对客户的生产工艺要求简单，可生产性突出。

　　SIM5320模块内嵌GPS和A-GPS，客户无需额外的成本就可以支持位置类服务，使客户的GPS开发简单和快速。此外，该模块也支持WinCE、Android等操作系统的RIL层驱动，方便客户快速的开发与集成智能平台应用。

　　与芯讯通其他3G WCDMA模块一样，SIM5320支持丰富的应用接口和软件特性。除了具有UART，USB，SPI，I2C，PCM，GPIO等丰富的硬件接口外，软件上还可以支持嵌入式LUA脚本、TCP/UDP, FTP/FTS, HTTP/HTTPs,SMTP/POP3,MMS等，为客户的应用开发提供更大的灵活性和易用性。

　　芯讯通公司研发副总经理伏建军表示，“芯讯通从2006年投入3G研发以来，一直致力于为客户提供高性价比的3G产品和优质的技术服务。我们的技术团队对有需要的客户，可以提供参考设计、原理图审阅、RF设计建议、认证测试支持等方面的协助，从而有效加速客户的产品开发，实现客户产品的早日上市。”