为什么DDR绕线等长的要求却越来越低了？

手机上LPDDR5怎么看不到绕线等长设计？频率越来越高，为什么DDR绕线等长的要求却越来越低了？其实从LPDDR3开始，手机上很少有见到夸张的绕线了，都是直接芯片公司提供的DOME板来Copy线的。

最早是做X86架构的电脑主机板的，DDR部分要单独分出一个人力来绕线的。

首先，DDR绕线等长要考虑芯片内部长度(Pin Delay),也就是仅仅保证CPU到DDR的Pin to Pin的长度相等是不行的，要考虑CPU和DDR内部的芯片内部焊接长度Pin Delay，而且CLK线的长度要比Data线长出200mil左右。

图 1 DDR绕线的PCB图

元件堆叠装配(PoP, Package on Package), 在底部元器件上面再放置元器件，逻辑+存储通常为2到4层，存储型PoP可达8层。

外形高度会稍微高些，但是装配前各个器件可以单独测试，保障了更高的良品率，总的堆叠装配成本可降至最低。器件的组合可以由终端使用者自由选择， 对于3G移动电话，数码像机等这是优选装配方案。

从 LPDDR4开始，手机线路板上大多使用POP焊接工艺，直接焊接在CPU的背部焊盘上，很少有见到在PCB板子上的，比如华为的P30，可以看到DDR的空间被一颗EMMC替代，DDR4和CPU已经使用POP工艺立体叠装在同一个地方了。

图 2 CPU与DDR的POP立体贴装工艺 那究竟为什么到DDR5，频率提高了，反而很少绕线了呢？答案是：不是不绕，而是绕了等长也没用。为了解答这个问题，不妨先一起来做一个仿真的习题。 【题目】下图有甲乙两根都是100mil的信号线，如果各有一个高电位信号开始从1传输到2，哪根线的2端先收到信号？

图 3

【A】甲2先收到     【B】乙2先收到    【C】同时收到  

如果把信号线当作一个高速公路，电荷是一辆车（当然电荷移动速度是很慢的），那肯定是直线路况最好，车速最快，应该选A；如果考虑到电流的速度都是按照6mil/ps，那就是虽然有拐弯，但整体路线长度是一样的，到达时间应该也是一样的，应该选C。

那到底是A还是C呢？使用ADS来对这两根信号线进行仿真，下图为仿真结果，蓝色和红色分别是甲和乙的时域波形图，可以看到乙刚开始一直领先的，在上升到0.8的时候，甲开始追上乙，然后提前到达0.9的高度上。至于为什么没有达到1那是另外一个问题，咱们不做考虑，那结果就是甲先到达了吗？当然不是这么简单的，衡量一个信号至高电平，一般下限为70%，也就是高电平是1V，到达0.7V就可以达到置1的效果，就像咱们考试，达到60分就及格了，不一定非要人人100分，信号也是如此的。

那接下来就要看甲和乙谁先到达0.7V的位置了，从上图很明显可以看到红色线首先到达0.7V的位置， 那就说明是乙先到的，所以答案不是A，也不是C，而是B，意不意外？

那接下来咱们就分析下为什么答案选B，首先在PCB上的铜箔走线是有宽度的，我们知道信号有个特性，就是会自动寻找最近的路径，比如两点信号总会寻找到最近的回流路径。可以把甲乙两根线看成一个跑道，而电子就是一个个的运动员，如果信号的频率很低，这些电子就可以迈着整齐的步伐跑步了，就像咱们上学时候的早上出操，可以保持队形。

但进入高频以后就不一样了，就像咱们1000米跑步，大家都知道内侧的距离最短，都会争抢着去跑道的内侧，这个时候就无法保持原来整齐的队形了。

电子也是一样的，它就像赛车手一样，很聪明的自动寻找内侧的最短路径，如下图中绿色的路径，这样就造成了实际的路径长度要远远小于100mil, 弯曲的部分越多，实际的路径就越短。

但这个问题还没有结束，我们知道PCB上铜箔不仅有宽度，还有厚度，由于蚀刻的原因，铜箔的横截面形成上窄下宽的梯形结构。由于高频中存在趋肤效应，所有的电子都是走在趋肤深度范围内的，如下图所示。阴影部分是电子通过的空间，上部白色部分，实际上是没有作用的，这也就是高频板的铜箔为什么都是很薄的，因为厚了也没什么效果，反而会浪费钱，就像路修的再宽，也没有车子通过一样的道理。



这是趋肤深度的计算公式，可以看到趋肤深度和频率是反比关系。



频率越高，趋肤深度就越小，电子回流路径就越贴近PCB板。

了解了趋肤深度和频率的关系，我们再回头看图6，趋肤深度越小，就意味着铜箔的宽度越宽，因为梯形结构，越往下宽度越大。

线路越宽，也就代表着走内侧的路径就会更短，这个应该可以想象出来的，如果乙的线宽0.1mm,走内的距离是98mil，那如果线宽是0.12mm,那走内侧的距离可能就是96mil。

 所以，最终得出的结论是：频率越高，线路弯曲造成的实际传输距离差异就越大。

绕线做等长，反而没有好处，既然绕线等长没有效果，那如何保证信号同步呢？那这个答案是只有通过仿真。

但很多公司都没有仿真工程师的职位，而且仿真要占据很多的时间。这个时候芯片厂家的 Turn key 服务就很到位，会提供仿真好的CPU和DDR的线路给ODM和品牌商，如下图是MTK公司提供的MT6771的PCB图，而且不同的层数和阶数也会有不同的PCB图提供。



MT6771的DDR和CPU走线 有了厂家提供的走线，设计公司只要直接copy过来使用就可以了，包括CPU和DDR的相对位置都要一模一样，所有的DDR线不能做任何更改，包括删掉一个GND孔。

这也就是手机设计中EDA工程师不需要自己走DDR线的原因，当然厂家提供的DDR走线肯定也没有做等长绕线的。  

审核编辑：刘清