EUV的垄断终将结束 EUV***逐步走向“落末”

说到***大家难免会想到三个厂商，荷兰的ASML公司、尼康和佳能。而***就是制造芯片的核心装备。现如今***领域的核心地位就是荷兰的ASML，他与台积电合作，共同突破了沉浸式DUV***，也正因为此动作，才奠定了ASML在***领域的核心地位。

后续ASML又推出了更加高端的EUV***，而且还是独家垄断生产。这就进一步使得ASML成为行业的巨头。随着科技的不断发展，市场就要越来越追求高性能以及高要求，ASLM造成的长时间垄断，导致其他同行没有办法发展。在他自身无法突破的前提下，他的路是越走越窄。

在全球范围内，能生产出EUV***的厂商只有ASML这一家，在其背后一直扶持他的当然少不了美国了。美国一直在芯片制造这方面一直是想“称霸”的，EUV的研发也是由美国企业英特尔成立组织花费了6年的时间才研发出来的。

虽然***最初的开始是在美国，但是美国制造的成本等等所花费实在是太高，老美已经负担不起了。所以美方的***就逐步退出舞台。在美国退出之后，有能力参与EUV光刻技术研发的***企业只有尼康和ASML两家，他们两家都想加入这个组织，为的是以后可以更好的发展拿到一手的技术，但是最后只允许了ASML的加入。

我们细细分析，为什么尼康不可以，我们知道尼康是日本的一个企业，资金也算是雄厚，想要被老美完全掌控，显然不太现实。再加上日本的经济实力也十分强大，老美也在担心自己的这个技术最终能不能掌握在自己的手中，为自己服务。所以身为荷兰的ASML就加入进来，ASML就独自享用了美方的EUV的技术，当然，美国之所以让ASML加入进来，为的就是他跟美方签订了技术保护条款，以及在制造***上是55%的配件必须是从美方购买。所以美方不管是从科技制成品，还是零件都是双赢的。这也就是为什么美方可以阻止EUV的出货。

当然美方光有技术还是不行的，ASML为制造出EUV***花费了17年的时间，总投资额也已经超过了60亿欧元（约合450亿人民币）。有了技术有了资金也有了产品这就造就了ASML在***领域的垄断。近几年来，EUV的产量不断扩大，自从2018年的22台到去年42台，今年将超过50台。如此的上升趋势ASML真的可以说是自信满满，还将计划到2025年实现出货90台EUV,他们一路高歌猛进，如今新一代的Hign-NA EUV即将上市。

从出货量的不断增多，再到产品的更新换代。ASML尝到了EUV带给他的红利，但是ASML的首席技术官透露EUV即将走到尽头，之后的技术可能根本实现不了。

不光是技术上面的问题，成本资金问题也在限制着他的发展，先不说即将发售的Hign-NA EUV，就拿最初的EUV 来看，一台EUV约1.2亿美元一台，制造一个3nm晶圆成本已经到达了2万美金，而现如今，台积电可以制造出2nm、1nm的晶圆，这个就需要EUV进一步的升级。而最新款的High-NA EUV的价格更高，将近4亿美元，所以水涨船高，用它制造2nm、1nm晶圆的成本也会更高，这样的成本实在是太高。随着制程不断缩小，能够用得起的客户也越来越少。我们都知道当前的芯片材料即将接近物理极限，在EUV ***在1nm制程之后就很难再会有新的突破。所以就有很多能够代替EUV光刻的技术开始不断出现。

首先是来自***的几个另外的厂家，佳能当初虽然不能像ASML一样将市场垄断，但是他也在默默的发展，在他无法发展的这一个时机，他就将研发的NIL纳米压印技术公之于众。这是佳能和铠侠共同研发的，为的就是代替EUV的纳米压印技术。

据日媒报道，早在2107年铠侠工厂就开启了纳米压印的试制设备测试运行，现如今已经能够支持15nm制程，同样他们也在不断的发展壮大，预计在2025年就能够推出一款与ASML一决高下的产品。

同样的发源地，美国还研发出了EBL电子光刻技术。在十月份美企就提出全球最高分辨率光刻系统。我们要知道ASML最新的产品High-NA EUV，所能制造的晶圆也就是1nm，在1nm以下的制程就比较难实现了。但是美国利用其研发的EBL电子光刻技术，制造出了0.768nm的芯片，虽然这个技术还有一定的缺陷，但是这足以给ASML敲响警钟。

此时先进封装开始快速崛起，先进封装较传统封装，提升了芯片产品的集成密度和互联速度，降低了设计门槛，优化了功能搭配的灵活性。例如倒装将芯片与衬底互联，缩短了互联长度，实现了芯片性能增强和散热、可靠性的改善。对于***的要求就不会很高，利用较低制程，能够实现高制程芯片的性能，就比如说前段时间台积电建立的3D Fabric联盟中的2.5D/3D的封装技术。

自打ASML用EUV垄断市场的时候，去其他企业也在另寻出路。还有小芯片技术，由英特尔、三星、台积电、高通这几个巨头成立的联盟指导的小芯片标准，来打造小芯片生态。同时在今年的五月，我国中科院、工信部以及中国的多个芯片厂商共同商讨，制定了中国的芯片规则，《小芯片接口总线技术要求》正式立项。

这些技术的发展推进的目的就是在绕开EUV，EUV的垄断终将结束，各大外国媒体也纷纷报道，EUV***逐步走向“落末”。只有这样世界的芯片行业才会有更大的发展，技术才能不断地突破。为此，ASML不愿意按照美方要求断供DUV，因为DUV还是未来***的主流需求！

编辑：黄飞