电子束加工原理

1.电子束加工原理   
电子束加工（electron beam machining，EBM）是在真空条件下，利用电子枪中产生的电子经加速、聚焦后能量密度为106～109w/cm2的极细束流高速冲击到工件表面上极小的部位，并在几分之一微秒时间内，其能量大部分转换为热能，使工件被冲击部位的材料达到几千摄氏度，致使材料局部熔化或蒸发，来去除材料。

1-发射阴极  2-控制栅极  3-加速阳极  4-聚焦系统  5-电子束斑点  6-工件  7-工作台

2.电子束加工的特点
高功率密度  属非接触式加工，工件不受机械力作用，很少产生宏观应力变形，同时也不存在工具损耗问题。
电子束强度、位置、聚焦可精确控制，电子束通过磁场和电场可在工件上以任何速度行进，便于自动化控制。
环境污染少  适合加工纯度要求很高的半导体材料及易氧化的金属材料。
 

3.电子束加工的应用
1）电子束打孔 
不锈钢、耐热钢、宝石、陶瓷、玻璃等各种材料上的小孔、深孔。最小加工直径可达0.003mm，最大深径比可达10。
像机翼吸附屏的孔、喷气发动机套上的冷却孔，此类孔数量巨大（高达数百万），且孔径微小，密度连续分布而孔径也有变化，非常适合电子束打孔，
塑料和人造革上打许多微孔，令其象真皮一样具有透气性。
一些合成纤维为增加透气性和弹性，其喷丝头型孔往往制成异形孔截面，可利用脉冲电子束对图形扫描制出。
还可凭借偏转磁场的变化使电子束在工件内偏转方向加工出弯曲的孔，

2）电子束切割 
可对各种材料进行切割，切口宽度仅有3～6μm。
利用电子束再配合工件的相对运动，可加工所需要的曲面
3）光刻 
当使用低能量密度的电子束照射高分子材料时，将使材料分子链被切断或重新组合，引起分子量的变化即产生潜象，再将其浸入溶剂中将潜象显影出来。
把这种方法与其它处理工艺结合使用，可实现在金属掩膜或材料表面上刻槽。