APEX五类高可靠封装技术

密封是指用任何类型的手段让给定物体或封装变得不透气，阻止空气、氧气或其他气体通过。密封封装是许多电子器件正常、安全工作的必要条件，尤其是在航空航天、潜孔钻机和工业等对可靠性要求高的应用中。

高可靠性的常见要求

金属或陶瓷材料

混合产品

内部陶瓷基板（绝缘且导热）

工作温度范围广（-55˚C至200˚C）

充氮且无水分

APEX五类高可靠封装

TO-3

PowerDIP

陶瓷DIP

PowerSIP

PowerQuad

主要应用

航空航天

潜孔钻机

电动机

重型机器人

APEX特色产品

PA12 12A A/B类功率放大器

SA310无刷直流电动机

VRE107低漂移精密基准电压源

PA441和PA443 350V低噪音功率放大器

审核编辑：刘清