如何进行合理PCB layout布局以及设计中的注意事项

首先，以最简单的BUCK电路拓扑为例，下图（1-a）和（1-b）中分别标明了在上管开通和关断时刻电流的走向，即功率回路部分。这部分电路负责给用户负载供电，承受的功率较大。

结合图（1-c）中Q1和Q2的电流波形，不难发现，由于电感的存在，后半部分电路中不会存在一个较高的电流变化趋势，只有在两个开关管的部分会出现高电流转换速率。在PCB布线时需要特别注意，尽可能减小这一快速变化的环节的面积，来减少对其他部分的干扰。随着集成工艺的进步，目前大部分电源芯片都将上下管集成到了芯片的内部。

在DCDC电源电路中，PCB的布局对电路功能的实现和良好的各项指标来说都十分重要。本文以buck电路为例，简单分析一下如何进行合理PCB layout布局以及设计中的注意事项。如有问题，欢迎指正。

首先，以最简单的BUCK电路拓扑为例，下图（1-a）和（1-b）中分别标明了在上管开通和关断时刻电流的走向，即功率回路部分。这部分电路负责给用户负载供电，承受的功率较大。

结合图（1-c）中Q1和Q2的电流波形，不难发现，由于电感的存在，后半部分电路中不会存在一个较高的电流变化趋势，只有在两个开关管的部分会出现高电流转换速率。在PCB布线时需要特别注意，尽可能减小这一快速变化的环节的面积，来减少对其他部分的干扰。随着集成工艺的进步，目前大部分电源芯片都将上下管集成到了芯片的内部。

了解了高电流转换速率部分后，让我们回到整个功率回路布局来看。以MPS的非常受欢迎的MPQ8633A（B）系列产品为例，这是一款完全集成的高频同步降压转换器可以实现高达12-20A的输出电流，其原理图如下，其功率回路（绿色标注）中包含输入电容，电感以及输出电容等器件。

功率回路也需要做到尽可能地占用较小的环路面积，来减少噪声的发射以及回路上的寄生参数。推荐的PCB布局如图（3）所示。注意点如下：

输入电容就近放在芯片的输入Vin 和功率地PGND ，减少寄生电感的存在，因为输入电流不连续，寄生电感引起的噪声对芯片的耐压以及逻辑单元造成不良影响。VIN 的管脚旁边至少各有1 个去耦电容 ，用来滤除来自电源输入端的交流噪声和来自芯片内部（倒灌）的电源噪声，同时也为芯片储能。且电容需要紧挨管脚，两者的间距需要小于40mil 。

功率回路尽可能的短粗，保持较小的环路面积 ，减少噪声的发射。

SW 点是噪声源，保证电流的同时保持尽量小的面积 ，远离敏感的易受干扰的位置，例如FB 等。

铺铜面积和过孔数量会影响到PCB 的通流能力和散热。 由于PCB的载流能力与PCB板材、板厚、导线宽厚度以及温升相关，较为复杂，可以通过IPC-2152标准来进行准确的查找和计算。一般，对于MPQ8633A（B）的PCB来说，需要在VIN（至少打6个过孔）和PGND（至少打9个过孔）处多打过孔，这两处的铺铜应最大化来减小寄生阻抗。SW处的铺铜也需要加宽，以免出现限流的情况，导致工作异常。

讨论完功率回路部分，转眼看芯片逻辑电路部分，这部分的PCB布局也是有所讲究的。

结合图（3）和（4）可总结注意点如下：

1、将BST 电容放置在尽可能靠近BST 和SW 的位置 ，使用20mil 或更宽 来布线路径。

2、FB 电阻连接到FB 管脚尽可能短， 减少噪声的耦合。这是芯片最敏感，最容易受干扰的部分，是引起系统不稳定的十分常见原因。需要将其远离噪声源，例如：SW点，电感，二极管等（在非同步buck中，MPQ8633外围无二极管）。如图，RFF、CFF、RFB1、RFB2都尽量靠近芯片摆放。

3、VCC 电容应就近放置在芯片的VCC 管脚和芯片的信号地之间，尽量在一层，没有过孔 。对于信号地（AGND）和功率地（PGND）在一个管脚的芯片，同样就近和该管脚连接。

4、AGND和PGND需要进行单点连接。

5、将SS 电容靠近TRK/REF 至RGND 。

6、将SENSE电容置于输出SENSE线之间，平行走线。

7、PCB layout 中轴线和铺铜都尽量避免90 °直角 ，走45°或者圆弧角，特别是在高频信号传输线部分。避免由传输线宽带来的反射和传输信号的失真。

最后，为了方便大家了解自己画的PCB是否合理，可以参考以下简易表格做一个自评：

	设计建议	比重（%）	自评打分	备注
器件位置摆放	输入电容靠近芯片放置，去耦电容需要放置在VIN与功率PGND管脚旁边6mil （允许元器件最小间距），最好不要超过40mil。与芯片放置在同一层。	20
	电感靠近SW管脚放置。与芯片放置在同一层。	15		使用电源模块，可忽略此条
	输出电容两端需靠近电感Vout端和功率PGND放置。与芯片放置在同一层。	15
	续流二极管需要靠近电感SW与功率PGND放置。与芯片放置在同一层。	5		使用同步电源芯片，可忽略此条
	VCC电容需靠近芯片VCC管脚放置。与芯片放置在同一层。	3
	FB电阻需靠近FB管脚放置，走线尽量短。与芯片放置在同一层。远离噪声源。	3
	BST RC需靠近SW和BST管脚放置。与芯片放置在同一层。	3
	COMP RC靠近管脚放置。	3		若无此管脚，可忽略此条。
大功率网络铺铜	VIN 铺铜	3
	SW铺铜在足够通流情况下越短越好。	4
	Vout铺铜	3
	GND铺铜	4		在最后进行整体铺铜较为便捷。
VIA过孔	GND网络过孔数量≥(Iin+Iout)/200mA	4
	VIN网络过孔数量≥Iin/200mA	3
	Vout网络过孔数量≥Iin/200mA	3
	过孔不打在芯片管脚或器件焊盘上	1
其他弱电信号	EN 电阻尽量靠近芯片摆放，可放置在不同层。	1
	SS RC尽量靠近芯片管脚摆放。	1
	PG	1
	其他（CS，mode等）	1		参考相应规格书
走线	走线以及铺铜都用45°或者圆弧角。	2
	电感下方不走线。	1
	采样信号平行走线。	1		若无此功能，可忽略此条。

以上表格适用于简单的buck、boost电路的PCB设计，多用单层或者双层板即可。仅供参考，欢迎补充。

编辑：黄飞