XY6833ZA 5G AI安卓核心板介绍

深圳市新移科技有限公司推出的《XY6833ZA 5G AI安卓核心板》是基于联发科MT6833（天玑700）平台所研发出的5G全网通核心板。它采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为45mmx48mm x2.65mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化，非凡性能与连接。《高性能，低功耗—让5G技术惠及更多人助力，人人都能享有稳定的网络连接》—采用台积电 7nm 制程的5G SoC，2Cortex-A76+6Cortex-A55架构，搭载Android12.0操作系统，主频最高达2.2GHz .内置 5G 双载波聚合技术（2CC）及双 5G SIM 卡功能，实现优异的功耗表现及实时连网功能。《图形处理器—智能显示，赏心悦目》—采用ARM新一代Valhall架构，主频高达950MHz的双核心Mali-G57 GPU,支持H.264、H.265/HEVC格式视频编码，最高支持4K/30帧视频录制及播放.支持高性能 LPDDR4X 内存频率高达 2133MHz，支持UFS 2.2高速闪存。《摄像头，多镜头架构，清晰的90Hz与120Hz高刷屏幕》—提供更高像素摄像头的选择，最高可支持6400万像素的摄像头，在暗光及夜间环境下硬件成像加速器（多帧降噪）可确保高质量的影像画面. 支持视频分辨率1080*2520，实现出色的 AI 相机强化功能，包括 AI 景深、AI 色彩、AI 美颜等功能。《数据通讯—内置多种通讯，创建万物互联的世界》—集成5G LTE连接性，可实现高能效的全球连接。内置2.4G&5G双频WI-FI,支持 WiFi 5 （802.11 a/b/g/n/ac）、BT5.1、支持1T1R、2T2R无线技术、NSA/SA组网和5G双载波聚合，支持100M以太网 让通讯更顺畅，选择更灵活。《丰富的外部接口，扩展更多需求》—多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、GPIOS等，另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、NFC、指纹等外设。

基本参数：C P U：MediaTek MT6833 天玑700、  G P U:  Mali-G57、  架  构：ARM 2xA76 2.2GHz + 6x A55 2.0GHz、内  存 : 4GB+64GB/6GB+128GB、操作系统：Android 12.0、 网络支持：2G/3G/4G/5G全网通、无线连接：WiFi/Bluetooth/GPS/Beidou/Glonass。

网络频段: NR-SA：N1/N41/N77/N78/N79、NR-NSA：N78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39、FDD-LTE：B1/B3/B5/B8、TDD-LTE：B34/B38/B39/B40/B41、WCDMA：B1/B5/B8、TD-SCDMA：B34/B39、EVDO/CDMA：BC0、GSM/EDGE：850/900/1800/1900MHz、Wi-Fi：2.4GHz/5GHz、Bluetooth：BT 5.1。

性能参数：CPU参数：2xCortex-A76 2.2GHz；6xCortex-A55 2.0GHz、封装方式：331LGA、OS版本：Android 12.0、最大支持内存：48GB(RAM)+128GB(ROM)、显示屏最大分辨率：1080*2520 支持FHD+、摄像头最高像素：64MP、视频解码：4K 30fps H.264/H.265/VP9、视频编码：4K 30fps H.264/H.265、GNSS：GPS/GLONASS/北斗/QZSS/GALILEO、电压特性：3.3V~4.4V, 3.8V Type、休眠电流：<10ma、工作电流：TBD、工作温度：-20 ℃~+70℃、尺寸大小：45.0 x48.0 x2.65mm。

可适用范围在我们生活当中的电子物品均可嵌入开发使用，例如已开发过案例有工业平板，手持终端，安全头盔，商显设备，车载应用，医疗器件，安防监控，图像识别设备等。

我们专注于联发科、高通、紫光展锐等移动电信平台，自主研发生产安卓智能模块&方案定制开发&安卓物联网操作系统开发。行业领先，专业专注，关注我们，一起了解科技！

审核编辑 黄宇