模拟技术
对于 GaN,中文名氮化镓,我们实在是听得太多了。
这要从近两年充电器上的疯狂内卷开始说起。好像从某个时间点开始,一夜之间,GaN 就如雨后春笋般出现在了充电行业。
然后随之而来的,就是我们憧憬已久的幻想开始实现:快速充电,更快速充电。
到 2022 年的今天,功率甚至已经在突破 200 这个数字上初现端倪。
这是第三代半导体材料的胜利,也是移动端充电行业的狂欢。
但对于 GaN,很多人只是有个模糊的概念,对于它实现「小体积大功率」背后的原理、以及为何能改变多行业格局其实并不清楚。
这也是本文的主旨,今天就让我们带着这些问题去一探究竟。
什么是 GaN 氮化镓?
——从分子结构看
科学解释:
GaN:
由镓(原子序数 31) 和氮(原子序数 7) 结合而来的化合物。它是拥有稳定六边形晶体结构的宽禁带半导体材料。
禁带:
是指电子从原子核轨道上脱离所需要的能量,GaN 的禁带宽度为 3.4eV,是硅的 3 倍多,所以说 GaN 拥有宽禁带特性(WBG)。
禁带宽度决定了一种材料所能承受的电场。
GaN 比传统硅材料更大的禁带宽度,使它具有非常细窄的耗尽区,从而可以开发出载流子浓度非常高的器件结构,而载流子浓度直接决定了半导体的导电能力。
**为什么 GaN **
这么受欢迎?
要回答这个问题,我们就要先回答:
GaN 有何优势?
由于 GaN 具有更小的晶体管、更短的电流路径、超低的电阻和电容等优势,GaN 充电器的运行速度,比传统硅器件要快 100 倍。
GaN 在电力电子领域主要优势在于高效率、低损耗与高频率,GaN 材料的这一特性令其在充电器行业大放异彩。
更重要的是,GaN 相比传统的硅,可以在更小的器件空间内处理更大的电场,同时提供更快的开关速度。
此外,氮化镓比硅基半导体器件,可以在更高的温度下工作。
说人话就是:基于 GaN 功率芯片的充电器充电速度比传统硅充电器快高三倍,但尺寸和重量,甚至只有后者的一半。同时还有耐高温、低损耗等特点。
这就是为什么我们现在看到的充电器能够轻松达到 65W、100W,但同时它们的体积却并不大的原因 ,至少这在以往是难以想象的。
GaN 的优势能够带来什么?
我们把这种材料技术带来的优势分成两个层面解读:产品与行业。
对产品:
在电力电子领域,基于 GaN 材料制备的功率器件拥有更高的功率密度输出,以及更高的能量转换效率。
除此之外可以使系统小型化、轻量化,有效降低电力电子装置的体积和重量,从而极大降低系统制作及生产成本。
对行业:
相关数据表明,在低压市场,GaN 的应用潜力甚至可以占据到整个功率市场约 68% 的比重。
另一点可能是你比较意外的,那就是 GaN 技术还可以有效降低碳排放。其碳足迹比传统的硅基器件要低 10 倍。
据估计,如果全球采用硅芯片器件的数据中心,都升级为使用 GaN功率芯片器件,那全球的数据中心将减少 30-40% 的能源浪费。
这相当于节省了 100 兆瓦时太阳能和 1.25 亿吨二氧化碳排放量。
因此 GaN 的吸引力不仅仅在于性能和系统层面的能源利用率的提高。
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