R课堂 | 小型低损耗肖特基势垒二极管“RBR/RBQ系列”的产品阵容进一步扩大

RBR系列：低损耗且效率更高，用更小封装实现同等性能

 

 

ROHM的小型高效率肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）产品在车载设备、工业设备和消费电子设备等众多应用中拥有出色的应用实绩，此次，其产品阵容中又新增了12款“RBR系列”产品和12款“RBQ系列”产品。至此，这两个系列的产品阵容总计已达178款产品。另外，这两个系列中均有符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101的产品。

 

 

随着各种应用产品对更低损耗的要求提高，与其他二极管相比，正向电压V_F（以下简称“V_F”）更低的低损耗SBD应用越来越广泛。然而，如果为了降低损耗而降低V_F，则具有权衡关系的反向电流I_R（以下简称“I_R”）会变大，热失控的风险会增加，因此，在SBD选型过程中，很重要的一点是需要根据用途和目的对V_F特性与I_R特性进行平衡考量。

 

ROHM进一步增强了满足V_F特性和I_R特性平衡需求的SBD产品阵容，并致力于扩充支持更大电流、更高电压和小型化的产品阵容。此次扩充产品阵容的RBR系列具有I_R得到抑制且V_F更低的特点，有助于降低损耗。同样，RBQ系列通过平衡V_F特性和I_R特性，可降低热失控的风险。

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下面介绍RBR系列的亮点。

 

RBR系列的亮点1

 

 

具有低V_F特性，损耗更低

RBR系列不仅保持了与低V_F特性存在权衡关系的低I_R特性，与相同尺寸的ROHM以往产品相比，V_F降低约25%，损耗更低，不仅非常适用于要求更高效率的车载充电器等车载设备，还非常适用于要求更节能的笔记本电脑等消费电子设备。

 

另外，与同等性能产品相比，RBR系列的芯片尺寸更小，使得ROHM小型封装的产品阵容得以进一步扩充。例如，以往3.5mm×1.6mm尺寸（PMDU封装）的产品，现在可以替换为RBR系列2.5mm×1.3mm尺寸（PMDE封装）的产品，这样可以减少约42%的安装面积。

 

 

RBR系列的亮点2

 

 

新增的小型封装产品有助于进一步节省空间

在RBR系列中，此次新增了12款2.5mm×1.3mm的PMDE封装产品（消费电子设备和车载领域各6款）。至此，该系列已经拥有140款产品（耐压：30V/40V/60V，电流：1A～40A），丰富的产品阵容可以满足节省空间乃至降低损耗的需求。

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应用示例

 

 

• 车载充电器

• LED前照灯

• 汽车配件

• 笔记本电脑

 

 

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