大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能门锁方案

2023年2月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CY8C6347BZI-BLD53和CY8C4024LQI-S401的智能门锁方案。
 

图示1-大联大品佳基于Infineon产品的智能门锁方案的展示板图

 
随着科技的发展，智能门锁已经走进普罗大众的生活，承担着房屋安全的第一道防线。据相关数据显示，2025年家用智能门锁产品的市场销量将达到六千万左右，年复合增长25%，而出租公寓和智能化酒店等领域的商用智能门锁也有望达到15%的年复合增长。在智能门锁的市场渗透率不断增加趋势下，用户的要求也逐渐升高。对此，大联大品佳基于Infineon CY8C6347BZI-BLD53和CY8C4024LQI-S401芯片推出了智能门锁方案，符合低功耗、高性价比，并带有智能控制和识别以及无线连接等主流设计趋势。
 

图示2-大联大品佳基于Infineon产品的智能门锁方案的场景应用图

 
本方案OUTDOOR部分的核心应用了Infineon旗下先进的单芯片产品CY8C6347BZI-BLD53---其采用了ARM Cortex M4和Cortex M0+的双核架构，高度集成指纹算法处理、系统控制、语音控制、触控感应、BLE蓝牙及RTC功能。在工作时，最高150MHz的主频可使指纹识别功能的响应时间小于200ms。并且此产品具有极低的功耗，在进行蓝牙BLE广播及触控按键实时检测中，功耗低至35μA，而动态工作功耗仅为22μA/MHz。
 
此外，方案在INDOOR部分采用了CY8C4024LQI-S401芯片，具有极低的功耗，同时支持多种休眠待机模式，可为系统带来卓越的续航能力。
 

图示3-大联大品佳基于Infineon产品的智能门锁方案的方块图
 

紧跟用户需求是提高市场占有率的核心，本方案为智能门锁厂商提供了一个完整的设计思路，支持多种开锁方式，在满足市场主流趋势的前提下，有助于厂商缩短研发周期，迅速将产品推向市场。
 
核心技术优势：

CY8C6347BZI-BLD53：

业内领先的单芯片双核架构ARM Cortex M4 & Cortex M0+。

CY8C4024LQI-S401优势：

每个电容触控工作状态低至3μA；

支持多种休眠待机模式；

高信噪比：SNR>100:1；

湿手指操作；

防误触算法。

 
方案规格：

支持指纹开锁；

支持NFC功能；

支持WiFi功能；

支持手机APP开锁。

 
 
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