MLCC​的结构及生产工艺流程介绍

MLCC是目前用量最大的无源元件之一，主要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波旁路电路中，其应用领域涉及智能穿戴、家电、汽车电子、通信、计算机等行业。  

MLCC结构示意图

MLCC的的原材料以及工艺是决定其品质的关键所在。在现代电子元器件畅销的时代中，MLCC电容的需求更是不断增加。其满足了小型化电子产品的需求，然而MLCC电容生产工艺流程是怎么样的呢？

MLCC工业化生产工艺流程

MLCC工艺流程简图 

　　1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分（原材料决定MLCC的性能，在主体为钛酸钡）；

　　2、球磨——通过球磨机（大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级）；

　　3、配料——各种配料按照一定比例混合；

　　4、和浆——将添加剂与混合材料和成特性浆料；

　　5、流延——将浆体均匀涂在薄膜上形成生瓷带（薄膜为特种材料，表面须平整清洁）；

　　6、印刷电极——将电极浆料按规则印刷到流延后的生瓷带上（电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证）；

图  介电体板―内部电极印刷

7、叠层——将印刷好电极的流延浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版（具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的）；  

图  介电体板层叠―冲压

　　8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密；

　　9、切割——将坯体版切割成单体的坯体；

　　10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用300-400摄氏度的高温将其排除；

　　11、烧结——用1300摄氏度左右的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒（该过程持续几天时间，如果烧结的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂）；

图  切割―焙烧工序 

　　12、倒角——将方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒；

　　13、封端——将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜（或银）电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒；

图 涂敷外部电极、烧结―电镀工序―完成

　　14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端（或银端）电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体；

　　15、镀镍——将陶瓷电容初体电极端（铜端或银端）电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银（该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生渗透）；

　　16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡，使陶瓷电容成体（锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性）；

　　17、测试——该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri（该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等）；

MLCC生产的工艺流程十分严谨，每一个细节都是及其重要关键的步骤。无论是任何一个细节，都必须要严格按照生产工艺进行，确保每个细节都能精准无误，才能保障电容品质和生产良率。