EDA/IC设计
众所周知,未来十年,互联网数据量预计将会井喷。随着 5G 的扩建、智能社区基础设施的发展、汽车数据流和其他数据生成的持续增长,保持这些系统正常运行的网络将会面临越来越大的压力,承载的数据量与日俱增。
从 2021 年到 2025 年,全球数据消耗量预计将增加一倍以上,从 79 ZB 增至 181 ZB。平均连接速度也将在未来几年内大幅提高,其中固定互联网连接速度从 46 Mbps 增至 110 Mbps,Wi-Fi 连接从30 Mbps 增至 92 Mbps,移动连接从 13 Mbps 增至44 Mbps(所有数据均相较于 2018 年)。
因此,网络设备制造商面临巨大的压力,确保路由器、交换机和全球网络的其他关键部件能够继续领先于容量曲线的变化。这是通过使用更多的连接来增加网络规模以及增加每个连接的带宽来实现的。
于是,这些设备的压力便转化为对构成网络盒核心的ASIC 的严苛要求。芯片的尺寸和复杂性与日俱增,如果没有新的方法,这些芯片的设计和验证将会威胁到上述关键网络系统的发布。
由于验证仍旧占据设计进度预算的很大一部分,它在缩短完成设计所需的时间方面起到极大的杠杆作用。在相较于过去,以更彻底和更快速的方式验证网络芯片方面,西门子 EDA 的 Veloce 硬件仿真加速平台发挥着关键作用。
▲仿真、Veloce 硬件仿真加速和硅后验证处在一个连续体上,允许测试案例在三者之间平滑移植。
Veloce 硬件仿真加速平台是一款完整的解决方案,适用于全面验证先进网络 ASIC。
● VirtuaLAB 以太网解决方案、虚拟 OTN 解决方案、Veloce 网络应用程序和 VirtuaLAB 5G Fronthaul 解决方案等虚拟化工具,抽象出了许多新协议的详细信息,大大加快了设计的上市速度。
● 软件和硬件可以并行验证,更轻松地识别和解决两者中存在的错误。
● Veloce Strato+ 平台的容量为各种网络 ASIC 提供了所需的灵活性和可扩展性,极大地改善了 ASIC之间的设计复用。
编辑:黄飞
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