DFN和波峰焊

自动焊接在电子元件如何在PCB上工作方面起着至关重要的作用。一般来说，有两种主要技术：表面贴装封装的回流焊和通孔或双列直插式封装的波峰焊。Nexperia创建了DFN波峰焊评估项目，以确定波峰焊工艺对于某些分立式扁平无铅（DFN）封装是否可行。

回流还是波浪，这是个问题

当表面贴装技术（SMT）首次引入时，在单波峰焊工艺中焊接表面贴装器件（SMD）和通孔元件是很正常的。当然，随之而来的是越来越复杂的可制造性设计 （DFM） 要求。它们包括与每个 SMD 封装匹配的焊盘尺寸、将元件封装固定在 PCB 上到位的胶点、需要将元件放置在焊接侧，以及焊料必须接触并围绕它们流动。此外，焊盘长度需要伸出引线末端相对较远，以确保与液体焊料接触和润湿。

多年来，随着SMD封装变得越来越普遍，更简单的回流焊接工艺已成为PCB行业中最普遍的焊接方法。它提供了更少的热冲击，并且是一个更少的浪费过程。然而，波峰焊在具有成本效益的制造方面仍然具有一些关键优势，特别是在并联使用通孔和SMD封装的电路板上。

波峰焊的全新视角

为了满足汽车和工业应用的需求，Nexperia已经推出了用于DFN封装的侧面可润湿侧面。这提高了回流焊点的质量，并允许自动光学检测（AOI）。它还保证在回流焊接过程中，整个侧焊盘表面将被焊料润湿。

Nexperia希望确定使用相同的波峰焊工艺将DFN外壳与通孔元件焊接在一起是否可行。第一步是可行性研究。随后确定和改进关键参数，以最大限度地减少焊接缺陷。DoE（实验设计）用于系统地改变SMD粘合剂的粘合，定位，焊盘布局和传输方向，同时在两种不同的惰性气氛波峰焊系统中进行焊接。

令人惊讶的好结果

DFN波峰焊评估项目清楚地表明，Nexperia的DFN2020MD-6和DFN2020D-3组件可以安全地进行波峰焊。该项目的结果使用AOI（自动光学检测）和AXI（自动X射线检测）进行量化。其中，在粘合剂定义的15至30μm的焊缝厚度中，间隙填充效果令人惊讶。事实上，20 μm 的焊料间隙很容易被填充，仅显示出低空洞率。

当然，虽然评估项目的结果非常好，但它显然只是一个初步调查，不应被解释为建议通过波峰焊连接BTC（底部端接元件）类型以减少焊点空洞。

审核编辑：郭婷