QPA2213宽带驱动放大器

QORVO的QPA2213是款芯片封装的宽带驱动放大器，选用Qorvo制造的0.15um碳化硅基氮化镓工艺技术(QGaN15)。QPA2213包含2.0-20.0GHz，提供>2W的饱和输出功率和16dB的大信号增益值，从而实现>23%的功率扩展

效率。

QPA2213选用4.5x4.5mm层压芯片封装。能够支持各种各样操作条件，以最合适地支持系统需求。凭借极佳的热稳定性，QPA2213能够支持相应范围内的偏置电流。

QPA2213在2个RF端口中都有隔直电容，搭配50Ω。QPA2213是商用型和军工用宽带或窄带系统化的理想选择。

QPA2213无铅同时符合RoHS标准。

主要特征

工作频段：2-20GHz

P SAT（P IN=18dBm）：34dBm

PAE（P IN=18dBm）：23%

功率增益值（P IN=18dBm）：16dB

小信号增益值：25dB

噪声系数：4.0dB

偏置：V D=18V，I DQ=330mA，P IN=18dBm

封装规格：4.50x4.50x1.74mm

QORVO作为美国著名的微波与毫米波领先生产商，为全世界用户提供最高标准的GaN和GaAs产品，Qorvo在2020年完成Custom MMIC的收购。Custom MMIC是国防科技、航空航天和商业服务应用使用的性能卓越GaAs和GaN单芯片微波集成电路(MMIC)的领先供应商。Qorvo 普遍应用用军工、航空航天、移动设备、仪表设备测试等领域。QORVO品牌由TriQuint和RFMD合并而成。

深圳市立维创展科技拥有稳定的供货渠道，优势提供Qorvo 陶瓷封装IC和裸芯片产品，并大量备有现货库存，欢迎咨询。

审核编辑 黄宇