思必驰：以技术为本 持续孵化软硬一体创新产品

随着智能化时代来临，5G、人工智能、物联网、自动驾驶、工业互联网等领域已成为行业风口。芯片作为核心硬件，需求量与技术要求都在不断增加。而互联网公司要想在这些新兴领域取得突破，单靠目前的软件及商业运营等“软”科技是远远不够的，必须着手“硬”科技，研发具有强大的高性能芯片作为硬件支撑，来实现软硬一体化。

深耕智能出行场景，持续孵化软硬一体创新产品

作为人工智能应用落地代表性的厂商之一，思必驰在智能语音芯片、软硬一体化模组方面具备丰富的研发经验和解决方案积累。

思必驰自主研发了二值化神经网络模型压缩技术、超低功耗信号处理及识别技术、异构硬件自动编译工具、硬件架构自适应的自动深度学习优化编译工具等一系列关键技术和工具，形成了完整人工智能技术软硬件融合能力。既有通过软硬件协同设计进行高级语音交互场景特殊优化的太行系列自研芯片，又有适配各类主流芯片，尤其是低功耗芯片的算法适配能力，使得公司可以全面支撑各类客户对芯片选型的需求。

在自研AI芯片及全链路语音交互技术加持下，思必驰已经成功打造出多个软硬一体化解决方案。例如以智能语音中控为代表的两轮车软硬一体化解决方案，该方案赋予两轮电动车语音交互的能力，使两轮电动车实现车辆智能、车控智能和数据智能，助力两轮车厂商智能化升级，为用户提供更加智能、便捷、安全的两轮电动车出行体验。

此外，针对前装市场，思必驰车载还推出了“智能收放机”软硬一体化方案（联网版、蓝牙版），打造无屏版智能中控，围绕“云+管+端+手”四个维度，分别为整车赋予智能化的改造，以更低的成本带来更多个性化特征和更高的性价比优势。

车主通过车载智能收放机与手机端APP的优势互补，即可在短途旅行、上班通勤、外出购物、周末郊游等驾乘生活中享受到优质的智能化服务。

人工智能落地，厂商收获行业红利

当前，资本对人工智能产业的关注度不减，人工智能投融资规模持续扩大。2021年全球人工智能风险投资金额达274亿美元，同比增长近一倍。C轮以上成熟期项目融资金额占比显著提升。

IDC的报告显示，全球AI市场规模将在2025年增长至2218.7亿美元。与此同时，中国作为全球人工智能重要市场，随着AI应用的不断落地，约占全球总规模8.3%，位列单体国家第二。

可以预见，资本热度不减叠加行业规模持续扩张，业内竞争势必愈趋激烈。对于思必驰等业内的厂商而言，最终比拼的技术落地能力，也是衡量AI实力的重要依据。从上述不难看出，思必驰所提供的AI技术，能在车载、物联网得到广泛落地，核心背后核心便是利用AI、软件和硬件结合的软硬一体化产品体系，实现AI产业落地的场景突破，综合来获得收益。

整体来看，各大厂商收获着人工智能红利，也体现出如今AI行业在越来越走向脚踏实地，走向价值务实。尤其最近两年，越来越关注商业化变现的问题。因为技术最终还是要回到它最本质的问题，也就是商业价值和社会价值创造中来。这是一个好现象，标志着行业在走向成熟。

审核编辑 黄宇