标准逻辑和微型逻辑如何实现创新

完整的片上系统 （SoC） 的便利性简化了设备设计人员的工作。然而，尽管包含数百万个模拟和数字电路元件，SoC 仍然依赖于分立逻辑元件在极短的上市时间内进行创新。

SoC是功能极其强大的半导体器件，一代又一代地集成了越来越多的逻辑功能。但是，SoC 无法提供离散逻辑提供的功能灵活性。一旦 SoC 设计最终确定，如果不进行代价高昂的返工，就无法更改其功能。在计划的SoC重新设计之间扩展或修改功能是Nexperia标准逻辑（12引脚或更多）和迷你逻辑（最多10引脚）器件可以发挥的作用之一。我们的产品解决了大型系统所依赖的许多小问题。

逻辑快速跟踪创新

大多数智能设备（智能手机、智能扬声器和物联网设备）的设计周期都非常短，旨在满足消费者现在要求的极其紧迫的上市时间要求。每隔几个月就会发布新型号，并且功能也在不断发展（第二屏幕、双摄像头、双音闪光灯、多个扬声器等）。

为了有效地管理这一流程，我们即时进行了设计改进，以满足消费者的需求，并结合最新的必备功能所需的技术。虽然最终这些特性和功能将集成到主芯片组中，但可以通过逻辑和其他分立器件快速轻松地实现各种差异化特性。在市场窗口狭窄、竞争加剧的情况下，利用分立逻辑功能是赢得市场份额和用户心的重要解决方案。对于消费电子产品，使用正确的逻辑解决方案是成败攸关的问题。

尽管逻辑元件听起来很基本，但它们令人难以置信的多样性和封装选项的多样性可确保几乎可以解决任何互连问题，无论可用的电路板空间如何。事实上，Nexperia的逻辑产品组合包括25多种解决方案，采用<>种不同的封装选项，使客户能够以最小的占地面积以最佳方式解决每个问题。

应对任何逻辑挑战的低功耗解决方案

虽然它们各自的功能可能很简单，但逻辑元件通过对电池的最小损失和添加众多功能来满足当今的高级系统需求。对于移动电话和下一代可穿戴设备，可以组合各种逻辑组件，甚至可以在单个逻辑封装中配置各种功能，从而节省功耗和尺寸要求。

为了满足这些不断增加的限制，逻辑技术和封装方面的创新（例如采用X2SON等无引脚封装的NexperiaAXP系列）至关重要。Nexperia销售2多种AXP逻辑类型，专为5.1 V、8.1 V、5.1 V、2.0 V电压节点以及超低8.2 V电压节点而设计。我们还提供 4 多种类型的 X5SON 无引脚封装产品组合（6、8、0 和 36 焊盘格式，具有单栅极、双栅极和三栅极逻辑功能，封装尺寸小至 <>.<> mm2).

稳定在数十亿

充分了解应用创新的周期性有助于保持对标准和微型逻辑解决方案的稳定需求。在Nexperia，我们继续投资于逻辑创新和成熟技术。作为全球逻辑量领导者，每年出货超过 60 亿个逻辑解决方案，我们也了解对可靠而灵活的供应的需求。只要制造商需要继续在其电子设备中提供最新功能，Nexperia的逻辑解决方案对他们的创新过程将是无价的。

审核编辑：郭婷