电子说
PCB的阻焊层(solder mask),是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。
PCB阻焊层开窗的三个原因
1.孔焊盘开窗:插件孔焊盘都需要开窗,开窗了才能焊接元器件,不开窗焊接的位置会被油墨盖住,导致器件引脚无法焊接。 2.PAD焊盘开窗:开窗的位置就是贴片的位置,需要贴片焊接元器件,如果要焊接的位置不开窗,会被油墨盖住,等于没有焊盘。 3.大铜面开窗:有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力,通常是在PCB走线上镀锡,所以需要镀锡的位置需要开窗处理。
阻焊开窗为什么要比线路的PAD大
一般开窗比线路焊盘大,如果阻焊开窗区域面积跟焊盘一样大,由于PCB生产制造的公差,就无法避免阻焊绿油覆盖到焊盘上,所以一般为了兼顾板厂的工艺偏差,我们都要让阻焊开窗区域比实际焊盘扩大一定的尺寸,按照一般板厂的生产公差,建议大整体4-6mil(0.1-0.15mm)。
阻焊漏开窗的原因
01
输出Gerber漏开窗
在设计工程师layout过程中,误操作或对Gerber文件输出设置有误。阻焊层输出时没有勾选开窗焊盘,导致输出Gerber阻焊层漏开窗。02
封装设计阻焊层无开窗
在做pcb封装时,设置错误的原因导致绘制的封装没有开窗。解决办法是做好焊盘,只需要在焊盘栈特性对话框下的形状、尺寸、层里点击添加solder mask top(或者bottom),然后修改好solder mask的形状,即实现了pad的开窗。03
软件版本兼容性导致漏开窗
因EDA软件的版本众多,由于设计工程师layout时使用了高版本的AD软件,焊盘是使用Track画出来的,在传统的低版本中是走线的意思,一般Track是不会有阻焊开窗的。但是在高版本AD中新增了一个功能,就是给予了Track特殊属性,因此高版本输出Gerber有开窗,低版本无开窗,导致输出的Gerber文件漏开窗。
04
孔属性错误导致漏开窗
在AD软件里面添加焊盘时有PAD和VIA添加方式,PAD为焊盘,VIA为过孔。如果需要开窗焊接的使用VIA添加,在制版过程中过孔盖油需取消开窗。此时,所有VIA属性的开窗全部取消掉了,要开窗焊接的VIA属性的就会漏开窗。
05
修改文件导致漏开窗
在更新迭代升级过程中经过多次改版,或者某些抄板文件在通过图片绘制过程中,可能会因为误操作导致误删设计文件开窗,因此设计文件漏开窗无法焊接。
结语:综上,为避免阻焊漏开窗现象的出现,我们在PCB设计时严格执行相关标准,包括孔定义与器件放置规定等;同时,对于提供的设计文件,如Gerber文件,需进行必要的检查,避免文件出现问题。
当然,更简单的方法是用华秋DFM去分析我们设计的PCB文档,不仅能快速检测出漏开窗的问题,还能进行全面的PCB裸板分析、阻抗计算、PCBA装配分析、价格交期评估等,满足工程师多场景需求。
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原文标题:PCB设计时如何防止阻焊漏开窗?
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