瑞萨RA6系列芯片外扩SRAM方法

描述

                 

简介

 

瑞萨RA6系列芯片支持外部总线扩展,可实现外扩SRAM或8080总线应用。使用瑞萨RA MCU灵活软件包(Flexible Software Package简称FSP)或者RA智能配置器(RA Smart Configurator简称RASC)工具,可以非常简单地配置出外部总线应用底层。

 

本教程以RA6M5 MCU外扩SRAM为例,展示如何一步一步地使用FSP灵活软件包工具配置外部总线应用。RA6其它系列扩展外部SRAM应用操作方法类似。

 

一、RA6M5外部总线外设描述

 

瑞萨电子RA6M5产品群采用支持TrustZone的高性能Arm Cortex-M33内核。与片内的安全加密引擎(SCE)配合使用,可实现安全芯片的功能。集成带有专用DMA的以太网MAC,可确保高数据吞吐率。RA6M5采用高效的40nm工艺,由灵活配置软件包(FSP)这一开放且灵活的生态系统提供支持,FSP基于FreeRTOS构建,并能够进行扩展,使用其他实时操作系统(RTOS)和中间件。RA6M5可以满足物联网应用的需求,如以太网、面向未来应用的安全功能、大容量嵌入式RAM和低功耗(从闪存运行CoreMark算法,低至107uA/MHz)。

 

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外部总线地址空间映射关系如下,总共有8个CS区域可选择,单个CS区域可寻址2MB

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外部总线速度(BCLK最高速度为100MHz)

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外部总线内部框图

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扩展外部总线所需引脚说明

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二、RA6M5外部总线应用配置参考

 

本例程使用JS7164SU16BSP SRAM(3V,16Mb,70ns Max Speed),其硬件连接示意如下

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使用瑞萨灵活软件配置工具FSP配置外部总线方法如下:

mcumcu

 

三、RA6M5外部总线应用代码参考

 

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本样例使用外部总线CS0区域,所以代码中的外部总线起始地址为0x80000000

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若硬件已正确连接,可使用例程代码快速验证SRAM读/写操作。KEIL仿真状态下可在Memory内存窗口验证操作正确性。

 

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原文标题:瑞萨RA6系列芯片外扩SRAM方法

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