模拟技术
1.硅基氮化镓(GaN-on-silicon)LED始终备受世人的关注。在最近十年的初期,当 Bridgelux(普瑞光电)公司宣布该技术可减低 LED 照明的成本时,它一举成为了头条新闻。LED 芯片的制造成本将大幅下降,这得益于业界转向使用较为便宜、尺寸较大的晶圆片,以及有机会在未得到充分利用且全部折旧完毕的 200 mm 硅生产线上加工器件。然而,在政府补贴和蓝宝石衬底价格大幅降低的帮助之下,通过削减传统芯片的成本,大批涌入该市场的却是中国的公司。
2.氮化镓是氮和镓的化合物,GaN是一种新型的半导体材料,中文名为氮化镓,英文名称是 Gallium nitride。它是氮和镓的化合物,是一种直接能隙(Direct Bandgap)的半导体,也是一种宽禁带半导体材料。与碳化硅(SiC)一起被称为“第三代半导体材料”,而第三代半导体材料正凭借其优越的性能和巨大的市场前景,成为全球半导体市场争夺的焦点。
3.为什么GaN技术得到了发展?
主要的原因有两点:第一,GaN在降低成本方面显示出了更强的潜力,目前主流的GaN技术厂商都在研发以Si为衬底的GaN的器件,以替代昂贵的SiC衬底;第二,由于GaN器件是个平面器件,与现有的Si半导体工艺兼容性强,这使其更容易与其他半导体器件集成。
氮化镓(GaN)具有更高的击穿电压(使用GaN时大于200V),能够承受高的输入/输出错配(通常>15:1VSWR),具有更高的结温,平均无故障时间为一百万个小时。此外,它还具有热导率高、耐高温、抗辐射、耐酸碱、高强度和高硬度等特性
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