SMT基本工艺构成要素包含哪些？

01  SMT（Surface Mount Technology）到底是什么?

SMT表面贴装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（简称SMA－Surface Mount Assembly），为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC－Surface Mount Components / SMD－Surface Mount Device），安装在印刷电路板（简称PCB－Printed Circuit Board）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊接或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

02  SMT基本工艺构成要素包含哪些？

根据器件的放置可分为两种：

单面板生产流程：

放置PCB → 雷雕SN → 丝印锡膏 → SPI → 贴片 → AOI →  回流焊接 → 裁板 → 检测 → 不良品返修

双面板生产流程：

放置PCB → 雷雕SN  → PCB 的A面丝印焊膏 → SPI → 贴片 → AOI → A面回流焊接 → 翻板 → PCB的B面丝印焊膏 → SPI → 贴片 → AOI → 回流焊接 → 裁板 → 检测 → 不良品返修

03SMT工艺生成流程简析：

1

SMT_SMD Process Flow

2

SMT_DIP Process Flow

以产在线常见的电路板检测来说, 最常见的就是AOI和ICT两种方式, 两者算是一种互补的概念. 那么，现在让我们来快速介绍一下：

AOI（Automatic Optical Inspection）

自动光学辨识系统，现在已经被普遍应用在电子业的电路板组装生产线的外观检查并取代以往的人工目检作业（Visual Inspection）。

AOI可以检测出组装电路板的以下缺点：

缺件（Missing）

偏斜（Skew）

立碑效应（亦称墓碑效应, tombstone）

错件（wrong component）

极性反转（Wrong polarity）

脚翘（lead lift）、脚变形（lead defective）

锡桥（solder bridge）

少锡（insufficient solder）

假焊、冷焊

ICT（In-Circuit-Test）

ICT测试电路板的优点：

ICT电路测试的缺点：

AOI 缺陷示意图：

04SMT QC服务与特色解析

一、新供货商资格审计，分为系统审计和生产过程审计两大块。

系统审计分为：系统、环境及安全卫生管理、进料质量控制、制程质量控制、出货质量管控、质量工具、客诉、教育训练、仪器管控、文件数据管控。 生产过程审计分为：焊锡膏管理、钢网管理、ESD管理、重工管理、SFCS管理、SMT生产管理、仓库管理。

二、SMT IPQC 日常稽核检验表

严格把关每一道工序的制程质量

三、提高SMT良率

SMT现场审核

OQC检查

每周与供货商开会并审查SMT每周质量报告

与供货商一起分析问题，跟进改善结果

四、分析SMT一些常见问题，如吃锡不良、位移、缺件、立碑、侧立

审核编辑 ：李倩