模拟技术
一、耗尽型MOS管结构
1.N沟道耗尽型MOS管结构
①以低掺杂的P型硅片为衬底
②利用扩散工艺制作两个高掺杂的N+区,并引出两个电极,分别为源极s,漏极d
③在半导体上制作一层SiO2绝缘层,在SiO2上制作一层金属铝,引出电极,作为栅极g
④在SiO2绝缘层中掺入大量正离子,那么即使Ugs=0,在正离子作用下,P衬底的表面会有电子汇聚,也会形成反型层,造成漏-源之间存在导电沟道。
⑤只要在d-s之间加电压,就会产生漏极电流。 (Ugs>Ugs(off))
⑥Ugs为正时,反型层变宽,导电沟道电阻降低
⑦当Ugs从零减小到一定值时,反型层消失,漏-源之间的导电沟道消失,此时Ugs称为夹断电压Ugs(off)
⑧Ugs可以在正、负值得一定范围内实现对id的控制,且任然保持栅-源之间的绝缘电阻。
2.两类耗尽型MOS管
通过导电沟道所带电荷判断(箭头所指的就是N沟道)
导电沟道为N则为N沟道耗尽型MOS管
导电沟道为P则为P沟道耗尽型MOS管
二、耗尽型MOS管工作原理
1.Ugs对导电沟道的控制
①当Ugs=0
由于SiO2绝缘层中含有正电荷,所以衬底靠近绝缘层的区域会形成导电沟道
②当Ugs>0
当Ugs电压增大,栅极汇集正电荷,对自由电子的吸引增强,导电沟道变宽
③当Ugs<0
栅极会聚集负电荷,抵消部分正离子作用,导电沟道变窄
(4)当Ugs=Ugs(off)
栅极负电荷与正电荷作用相互抵消,导电沟道消失
2.Uds对六级电流id的影响
①当Ugs>Ugs(off),且Uds=0时
因为Ugd=Ugs-Uds
Ugs=Ugs>Ugs(off)
所以gd,gs均导通。 但是Uds=0,所以漏极电流id=0。
②当Ugs>Ugs(off),且Uds逐渐增大时
因为Ugd=Ugs-Uds
所以随着Uds增大,Ugd会逐渐减小,漏极的导电沟道会变窄
但是只要Ugs保持不变,沟道电阻就不会发生变化。
源极电流id随着Uds增大而增大,d-s呈现电阻特性。
(3)当Ugs>Ugs(off),且Uds=Ugs-Ugs(off)时
因为Ugd=Ugs-Uds
Ugs=Ugs>Ugs(off)
所以此时,漏极导电沟道预夹断
(4)当Ugs>Ugs(off),且Uds>Ugs-Ugs(off)时
因为Ugd=Ugs-Uds
Ugs<Ugs(off)
所以此时,漏极导电沟道已夹断,随着Uds电压增加,夹断区逐渐加长
(5)当Ugs>Ugs(off),且Uds>Ugs-Ugs(off)时
Uds 增大会造成两个方面:
1:d-s电压增大,id增大。
2:夹断区边长,d-s电阻增大,id减小。
以上两个方面造成id恒流,与Uds无关,仅仅取决于Ugs。
3.总结
①两断截止,两通阻,一通一断是恒流
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