应用材料公司企业副总裁、中国公司总裁姚公达：缓解供应链限制，充分满足客户需求

来源：半导体芯科技SiSC

2022年对于中国半导体行业而言是跌宕起伏的一年。回首过去一年，我们共同见证了半导体产业的波澜迭起、挑战丛生，但亦看到了我国半导体的坚韧不拔、“芯芯”向荣。随着数字化、智能化浪潮的不断演进，未来半导体产业将在国家科技进步和经济增长中扮演更加重要的角色。

2023年，半导体行业的发展前景如何？我们如何应对未知挑战？……这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望（2023 Outlook）”采访，邀请业界专家和企业高层与读者和同行分享他们对于这些问题的分析和看法。我们采访了应用材料公司企业副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达，分享他的独到见解。

姚公达先生目前担任应用材料公司企业副总裁、应用材料中国公司总裁，负责为应用材料公司在中国这一重要地区的加速增长做出定位。姚公达先生于2020年10月再次加入应用材料公司，并负责公司的跨组织中国战略发展。作为应用材料公司的资深员工，他在这里工作了20余年，最近一次是作为PVD业务部门的领导和应用材料中国公司总经理，之后他前往大全新能源担任首席执行官。2010年，他成功带领大全新能源通过首次公开募股（IPO）上市。他对中国的半导体行业有着广泛的了解。姚公达先生于1992年获得纽约州立大学石溪分校材料科学博士学位。他还获得了安永（Ernst and Young）2011年度中国最佳企业家奖。

△应用材料公司企业副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达

应用材料公司

应用材料公司是全球领先的半导体和显示设备制造商，在24个国家和地区、超120个城市设有分支机构，全球员工约33000人，拥有17300个专利。作为材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。在2022年，应用材料公司获得了包括：《财富》“全球最受赞赏公司”、《巴伦周刊》“最具可持续发展力公司”、英特尔2022年EPIC杰出供应商奖、前程无忧“中国大学生喜爱雇主”、“中国典范雇主”、“员工关爱典范”、猎聘“上海年度非凡雇主”在内的多项殊荣。

SiSC：请展望一下2023年全球半导体行业的发展前景？

虽然主要受内存领域的疲软，半导体行业的收入预计将在2023年同比下降，但行业的长期前景预期依然乐观。半导体是数字化转型的基础，并在未来几年几乎会影响到经济的方方面面。一些第三方研究人员预计，到2030年半导体行业的规模将达到1万亿美元。虽然这并不代表市场每年都会增长，但总体增长轨迹清晰可见。

SiSC：2022年贵司主营业务，面临哪些压力？同时取得了哪些成绩？

和许多科技领域的公司一样，2022年应用材料公司的业绩和业务优先性受到了一系列不可预测的挑战。我们的首要任务是缓解供应链限制，充分满足客户需求。我们获得了稳步的改善，预计未来几个季度将进一步缩小供应缺口。

在应对这些挑战的同时，应用材料公司依然以创纪录的业绩收官2022财年。同时，我们在十年可持续发展路线图方面取得了重大进展，与我们“实现更美好的未来”这一愿景保持一致。

SiSC：2023年，贵司将推出哪些新技术或产品？

我们关注的领域包括支持ICAPS（物联网IoT、通信Communications、汽车Automotive、电源和传感器Power and Sensors）市场中专用芯片开发的产品。在功率半导体领域，碳化硅（SiC）是一个令人兴奋的增长机会。碳化硅可以为电动汽车提供更轻、更节能的逆变器，有助于提高汽车性能和续航里程。应用材料公司提供150mm和200mm SiC晶圆加工产品，以加速行业采用该项技术。我们的最新产品是Mirra®Durum™CMP系统。它集抛光、材料去除测量、清洗和干燥于一体，可以生产出高质量表面均匀的SiC晶圆。

SiSC：在快速增长的市场应用里，比如新能源汽车、储能、AI、IoT等，它们对半导体制造业提出了更多需求，贵司在相关领域采取了哪些策略？

科技正成为人们生活中越来越重要的一部分。随着我们周围的一切——从手机到汽车再到家庭住宅——变得越来越智能，每个设备的硅含量也在增加，包括建立在非前沿工艺节点上的专用芯片。应用材料公司的ICAPS事业部（物联网IoT、通信Communications、汽车Automotive、电源和传感器Power and Sensors）服务于这些专业芯片市场，为ICAPS市场的需求量身定制了广泛的产品和技术组合。

审核编辑 黄宇