PCB拼版方式

1、拼版方式

V-CUT拼版:

板边外形线与走线 焊盘需要距离0.4mm/16mil以上的距离，防止V割时应力导致铜皮断裂开路

V割拼版尺寸需要大于7cm

邮票孔拼版:

0.8mm非金属化孔，一般放置5个 1.1mm的中心间距

板边外形线与走线 焊盘需要距离0.5mm/20mil以上的距离，防止分板时应力导致铜皮断裂开路

A板与B板连接处使用双排邮票孔，A板(靠工艺边）与工艺边连接使用单排邮票孔

邮票孔与工艺边的间距应当小于15mm：

阴阳拼版：

为什么要弄阴阳板？

①、节省一条生产线，假设拼版为双面贴片阴阳板，当第一面贴片回流至下料机时，可以继续从上料机开始反面贴片。

因为正反两面在拼版时是镜像关系，选择任意参考点，正反面都相同。不需要准备两套贴片机上机程序，节省一条生产线。

②、假设某块双面板，TOP层SMD器件为300颗，BOTTOM层SMD器件为50颗，经过锡膏机需要60S+贴片机需要60S；

有以下两种方案贴片：

A方案：正常拼版，贴TOP层需要60S+60S（工作效率饱和），当贴BOTTOM层时，锡膏机依旧需要60S，而贴片机由于物料少，

不需要60S，此时就会造成产线资源浪费（并且还需要准备两套不同层的贴片程序）；

B方案：阴阳拼版，由于镜像关系，经过锡膏机60S+贴片机60S+10S，锡膏机的速度高于贴片机的速度，

此时生产线的只需要准备一套贴片程序，而且产线利用率高。

拼版实战：

AD软件：

新建一个PCB文件—放置—拼版阵列—双击加载需要拼版的PCB源文件

当2*2拼版出现器件堆叠时，可以采用180度旋转拼版，如图所示：

假设单板是多层板，则需要在层叠管理中把所有层都依次再添加一遍，否则输出Gerber文件时会报错。

工艺边：5MM 定位孔：非金属化3MM孔径    光学定位点：采用凡亿PCB联盟网的Mark点封装设计（有设计要求的，勿乱自行设计）

如图所示：

总结：定位孔四个角落各一个；光学定位点放置3个，确保旋转PCB拼版时，确定A B方向。

审核编辑 黄宇