PCB设计的波峰焊是什么？波峰焊设计需要遵循什么原则？

1、波峰焊是什么？

PART 01

按定义来说，波峰焊是让插件板的焊接面直接于高温液态锡接触，以此达到焊接目的，这时高温液态锡会保持一个斜面状态，通过特殊装置促使液态锡形成一道道类似波浪的现象，因此叫做“波峰焊”。而波峰焊的主要材料是焊锡条，如图所示：

2、波峰焊设计需要遵循什么原则？

PART 02

①元件封装库必须采用波峰焊盘库；

②SOP器件的轴向必须于过波峰方向保持一致；

③若片式器件采用波峰焊盘库，可对过波峰方向没有特殊的要求；

④元件底部最好走线以方便抬高点胶高度，如果是在Stand Off值不是很理想的情况下，可采用走虚拟走线；

⑤SOP器件在过波峰尾端焊盘中心后（D+3/2d）间距处增加一对宽度为d5/2的偷锡焊盘。其中D为两个焊盘中心的间距，d为焊盘宽度。

3、关于波峰焊的PCB设计怎么做？

PART 03

一般来说，波峰焊可分为通用波峰焊和选择性波峰焊，这两者在PCB布局布线是不同的，具体如下：

通用波峰焊的PCB设计：

①有限选择引脚间距≥2.0mm和焊盘边缘间距≥40mil的器件，在器件本体不互相干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距最好满足≥40mil；

②当THD每排引脚数目很多时，工程师可以焊盘排列方向平行于进班方向来布置元件。若PCB布局有特殊要求，如焊盘排列方向于进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取适当措施提高工艺串口。

如果相邻焊盘的边缘间距是在0.6mm-1.0mm（即24-40mil），选用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。

选择性波峰焊的PCB设计：

①如果某个焊点需要进行单个处理，那么其中心周边5.0mm区域内不得布置其他焊点或SMT器件；

②如果多排穿孔器的引脚中心间距≥1.27mm区域内需要进行焊接操作，那么距离焊点中心3.0mm区域内不得布置其他焊点或SMT器件；

③如果单排多引脚穿孔器的引脚中心间距≥1.27mm区域内需要进行焊接操作，那么距离焊点中心3.0mm区域内不得布置其他焊点或SMT器件。此外满足焊盘边缘距离≥0.6mm，对1.27mm间距器件，焊盘必须覆盖绿油或无焊盘设计；

④如果单排多引脚穿孔器需要进行焊接操作，切只有一侧有布置SMT器件和焊盘时，那么需要直到不同期间的排布方向及加工能力是不同的，当器件平行于待焊点布置时，最小可加工焊盘边缘间距是在2.0mm，如果器件垂直待焊点布置，那么其最小可加工焊盘边缘间距最好是在1.0mm。







审核编辑：刘清