传统封装通常是指什么？包括哪些封装形式？

传统封装通常是指先将晶片切割成单个芯片再进行封装的工艺形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封装形式。

由于不同的国家和地区、不同的企业的发展水平不一致，有的也将 QFN 和 BGA列入先进封装范围。

1. 单列直插封装 ( Single In-line Package, SIP)

SIP 的引脚从封装体的一个侧面引出，排列成一条直线，如上图所示。主要的 SIP 外形有 SIP8、SIP9、SIPT10 等，SIPT 表示在塑封体顶部具有 Tab 作为散热片。

通常，SIP 的引脚数量为 2~23 个，引脚节距通常为2.54mm（即 100mil）或1.27mm（即 50mil）。

2.双列直插封装 (Dual In-line Package, DIP)

DIP是从封装体的两侧引出引脚，排列成两条直线，如上图所示。 DIP 是1958 年集成电路发明以后，表面贴装器件出现之前，最具代表性的集成电路封装外形。

目前，虽然DIP 的用量有较大幅度下降，但仍在普遍使用。DIP 的子脚数量为 4~88 个，标准引脚节距为 2.54mm(100mil）。

当引脚节距缩窄为 1.778mm （70mil）时，称为 SDIP (Shrink DIP)； 当引脚节距缩窄为 1.27mm 时，称为 SSDIP ( SuperShrink DIP)。

当 DIP 的引脚中间有用于散热的宽引脚时，称为 HDIP ( Heat SinkDIP)，

 

当 DIP 封装体的侧面有用于散热的引脚时，称为 DIPT(DIP-tab)

按封装体的材料来分类，DIP 主要有陶瓷双列直插封装（CDIP） 和塑料双列直插封装 （PDIP）两种。

通常，DIP 还按两列引脚之间的跨度 (Row Spacing)即e1来区分，主要有 DIP300mil、 DIP400mil、DIP600mil、DIP750mil、DIP900mil 系列。

通常，DIP300mil 系列封装的最大引脚数量为20，当引脚数量超过20的DIP 采用 DIP300mil 的外形标准时，为了与其他系列进行区分，将其称为窄体 DIP ( Skinny DIP, SKDIP)，通常包括 SKDIP22、SKDIP24、 SKDIP28、SKDIP32。

审核编辑：刘清