苏州工业园区发力集成电路产业创新集群建设

来源：新华日报

近日，2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会召开。苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、集成电路产业园、集成电路产业基金揭牌，由此拉开了园区依托国资产业载体系统化推动集成电路产业发展的大幕。

苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司将打造项目招引入驻、产业联盟、股权投资三大平台，实现集成电路行业的产业集聚、服务集聚、资金集聚。苏州工业园区集成电路产业园作为集成电路产业载体核心，将以“南岸新地”项目为启动区，开展招商运营。集成电路产业基金包括一只天使种子基金、一只成长基金，总规模50亿元，重点孵化引导产业落地及支持产业链上各成长期项目，支持企业做大做强。

集成电路产业是电子信息产业的重要组成部分，是苏州起步较早、重点发展的产业之一，也是苏州数字经济时代产业创新集群发展的25个重点细分领域之一。近年来，苏州精心培育集成电路产业，在产业体系、特色发展、生态营造上打下较好基础。

作为苏州集成电路产业发展的高地、电子信息领域国家新型工业化产业示范基地，苏州工业园区2022年集成电路产业规模突破800亿元，同比增长14%，形成了以芯片设计、晶圆制造、封装测试为核心，设备、材料、软件为支撑的集成电路产业链。其中，芯片设计、晶圆制造、封装测试核心三业营收规模接近500亿元，占苏州全市近七成。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

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审核编辑 黄宇