全球首个支持5G Advanced-ready基带芯片及射频系统问世！高通X75亮点解读

（电子发烧友网报道 文/章鹰）2023年，全球5G发展如火如荼，5G-Advanced作为5G技术的演进版本，目标直指泛在万兆和千亿联接能力，是支撑数字经济发展的关键力量。
 
中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长邓伟指出，当前5G网络可以提供下行Gbps速率、上行百Mbps速率、十万联接密度、亚米定位精度等特性，而5G-Advanced的目标是支持下行10Gbps速率、上行Gbps速率、毫秒级时延、低成本千亿物联，以及感知、高精定位等超越连接的能力。支持这些新目标，必须有先进的5G基带芯片，赋能手机、汽车、AR、VR、CPE等多种智能终端。

图：骁龙X75调制解调器和射频系统

 
2月15日，美国芯片大厂高通公司宣布，推出一系列5G创新，加速赋能智能网联边缘。三款主打产品分别是骁龙X75和X72调制解调器及射频系统，搭载骁龙X75的第三代高通固定无线接入平台是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台。
 
双突破！骁龙X75：毫米波和Sub 6GHz射频系统融合，2.5倍AI性能提升
 
5G-Advanced需要推进一系列的技术创新，在智能化架构方面，5G-Advanced的关键技术有eIoT蜂窝物联、AI自智网络、无线云网算业一体网络等。高通首发的骁龙X75调制解调器及射频系统完美地把握住终端发展的需求。
 
首先，骁龙X75采用首个5G Advanced-ready架构。支持去年已冻结的Release 17中的特性，也支持明年即将发布的Release 18中的特性。
 
射频端，骁龙X75的突破点在于搭载首个面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器。在架构端，骁龙X75打造了业界首个融合Sub-6GHz和毫米波的架构，能够支持3GPP Release 17与3GPP Release 18（5G Advanced）相关的新特性和新功能。
 
面对全球各地5G运营商的不同频段和覆盖需求，骁龙X75带来了突破性5G性能以及无与伦比的频谱灵活性，既支持Sub-6GHz的不同频段及频段组合，又支持跨Sub-6GHz和毫米波频段的不同频段组合。它支持从600MHz至41GHz的全球5G频段，其中包括从600MHz到7GHz的Sub-6GHz频段，以及从24GHz至41GHz的毫米波频段。
 


在上行链路方面，骁龙X75通过以下四个特性实现了出色的上行链路性能：1、首个FDD上行MIMO，带来高达50%的上行速率提升；2、首个FDD+FDD上行载波聚合；3、跨TDD和FDD频段支持基于载波聚合的上行发射切换。4、通过高通射频能效套件提升上行链路的整体能效。
 
面向Sub-6GHz频段，骁龙X75首次支持下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合以及FDD上行MIMO；面向毫米波频段，骁龙X75支持十单载波聚合。除了通过更多方式实现数千兆比特5G传输速度，高通也通过骁龙X75实现行业领先的5G能效，推出了第四代高通5G PowerSave以及高通射频能效套件，能够有效延长电池续航、扩大网络覆盖的范围和提高移动数据传输速度。


AI处理能力的价值在于破解5G技术进步与网络复杂性之间的矛盾，减轻特定应用场景下终端成本、效率和性能之间的协调难题。为此，骁龙X75还搭载了首个面向5G的张量加速器，为其带来了更强大的AI处理功能。这是高通推出的第一代面向5G调制解调器和射频系统的张量加速器。
 
早在去年高通推出骁龙X70，第一次在调制解调器及射频系统中引入了5G +AI的处理方式。今年发布的骁龙X75凭借集成的全新张量处理器架构将AI处理能力提升至前一代的2.5倍。同时引入了第二代高通5G AI套件，具备AI赋能的全新优化特性，实现更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。
 
高通5G AI套件支持多个基于AI的先进功能，包括全球首个传感器辅助的毫米波波束管理和第二代AI增强GNSS定位，上述功能对骁龙X75进行了独特优化，以实现卓越的5G性能。
 
骁龙X75目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。除了骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，高通技术公司还宣布推出骁龙X72 5G调制解调器及射频系统——一款面向移动宽带应用主流市场进行优化的5G调制解调器到天线解决方案，支持数千兆比特的下载和上传速度。


高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉表示：“5G Advanced将连接技术提升至全新水平，助力推动智能网联边缘的发展。骁龙X75调制解调器及射频系统充分展示了高通在5G领域的全球领导力，该产品实现的创新成果包括硬件加速AI和对未来5G Advanced功能的支持，这将带来全新水平的5G性能并开启蜂窝通信的新阶段。”
 
5G和行业应用融合加速，第三代高通固定无线接入平台支持多终端设备
 
为了应对5G与工业、智能家庭、车联网、元宇宙等垂直场景的融合，怎样把千兆比特的5G的传输速率赋能更多的场景终端。高通推出了搭载骁龙X75的第三代固定无线接入平台。这个平台是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台，不仅支持毫米波、Sub-6GHz，还支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太网能力。


新平台凭借强大的四核CPU和专用硬件加速提供出色性能，旨在支持跨5G蜂窝、以太网和Wi-Fi的峰值性能。凭借上述增强功能，第三代高通固定无线接入平台将支持全新类型的全无线宽带，为家庭中几乎所有终端提供数千兆比特传输速度和有线般的低时延。
 
此外，第三代高通固定无线接入平台将有助于为移动运营商提供广泛的应用和增值服务，并为他们带来成本高效的部署方式——通过5G无线网络为农村、郊区和人流密集的城市社区提供光纤般的互联网速度，推动固定无线接入在全球范围内的普及并进一步缩小数字鸿沟。