英飞凌与Resonac签署多年期碳化硅材料供应协议

英飞凌科技持续扩大与碳化硅（SiC）供应商的合作。英飞凌是一家总部位于德国的半导体制造商，此次与Resonac Corporation（原昭和电工）签署了全新的多年期供应和合作协议。

早在2021年，双方就曾签署合作协议，此次的合作是在该基础上的进一步丰富和扩展，将深化双方在SiC材料领域的长期合作伙伴关系。

协议显示，英飞凌未来十年用于生产SiC半导体的SiC材料中，约占两位数份额将由Resonac供给。

前期，Resonac将主要供应6英寸SiC材料，协议后期则会助力英飞凌向8英寸晶圆的过渡。

合作过程中，英飞凌还将向Resonac提供与SiC材料技术有关的知识产权。

英飞凌与Resonac合作，将有助于维护供应链的稳定，推动新兴半导体材料SiC的快速发展。

英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg表示：“SiC技术正蓬勃发展，市场需求快速增长。英飞凌正在着力提升自身制造能力以满足未来发展需求。英飞凌十分高兴能够与Resonac深化合作，进一步增进双方合作关系。”

英飞凌科技工业功率控制事业部总裁Peter Wawer表示：“未来几年，可再生能源发电和存储、电动化出行及基础设施等领域都蕴含着巨大商机。英飞凌正在加倍投资SiC技术和产品组合，以便向客户提供最全面的产品。我们期待通过与Resonac的合作，能够进一步提升英飞凌在市场中的领先优势。”

Resonac设备解决方案业务部执行顾问Jiro Ishikawa表示：“我们十分高兴能够与全球领先的功率半导体公司英飞凌展开合作，共同满足未来几年不断增长的SiC市场需求。Resonac将持续改进先进的SiC材料，着力开发新一代8英寸晶圆技术，英飞凌是我们在该领域重要的合作伙伴。”

英飞凌正着力提升碳化硅（SiC）产能，以便在2030年底达到30%的市场份额。到2027年，英飞凌的SiC制造能力预计将增长10倍。英飞凌位于居林的新工厂计划将于2024年投产。迄今为止，英飞凌已向全球3,600多家客户提供SiC半导体。

审核编辑：刘清