联发科发布天玑7200处理器 高通推5G Advanced基带骁龙X75

联发科发布天玑7200处理器

2月16日，联发科发布了天玑7000系列的首款移动平台天玑7200。

据介绍，天玑7200采用了台积电第二代4nm工艺制造，CPU部分为2+6架构，包括四个大核（Cortex-A715@2.8 GHz）和四个小核（Cortex-A510）；GPU为Arm Mali-G610，带来游戏中的快速响应和高帧率表现；集成了AI处理器APU 650，提升AI运算效率的同时降低AI应用功耗，还支持实时人像美化等AI相机增强功能；支持6400Mbps LPDDR5内存和UFS 3.1闪存；MediaTek MiraVision 765移动显示技术支持HDR新标准，包括HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR；支持Full HD+分辨率和144Hz刷新率。

影像方面，天玑7200搭载14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，最高可支持2亿像素主摄，支持4K HDR视频录制。

其他方面，天玑7200支持蓝牙音频LE Audio，支持双链路真无线立体声音频；支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3；集成5G调制解调器，集成Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速率可达4.7Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR；支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，让5G通信实现更低功耗、更长续航。

联发科表示，搭载天玑7200移动平台的终端预计会在2023年第一季度上市。

努比亚公布nubia Pad 3D平板 

今天 ，努比亚宣布将在MWC 2023展会公布旗下首款平板nubia Pad 3D。该平板是与Leia Inc联合设计，还是全球首款具有AI技术加持的平板，能实现真正的裸眼3D效果。

官方放出的海报显示，nubia Pad 3D平板使用横向摄像头设计，顶部具有两颗摄像头，预计是用来进行人眼识别形成3D图像，直角中框，简洁美观。

目前，官方尚未透露Nubia Pad 3D的具体硬件规格信息，不过既然搭载了裸眼3D技术，那么其配置的核心芯片应该也不会差。

高通推出5G Advanced基带骁龙X75

2月15日，高通宣布推出新一代5G基带和射频解决方案，包括骁龙X75、骁龙X72，以及新一代5G固定无线接入平台。其中，骁龙X75是高通第六代调制解调器到天线解决方案，也是全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统。

据介绍，骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器的调制解调器及射频系统，采用了全新调制解调器到天线的可升级架构，同时引入了第二代高通5G AI套件，实现了更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。

高通5G AI套件支持多个基于AI的先进功能，包括全球首个传感器辅助的毫米波波束管理和第二代AI增强GNSS定位，这些功能都对骁龙X75进行了独特优化。

此外，骁龙X75还拥有多项关键特性，包括：

全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO；

面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，搭配全新第五代高通QTM565毫米波天线模组；

支持高通先进调制解调器及射频软件套件；

基于AI的传感器辅助毫米波波束管理实现出色的连接可靠性；第四代高通5G PowerSave和高通射频能效套件延长了电池续航；

高通三频Wi-Fi 7支持320MHz信道；

支持5G双卡双通（DSDA）和双卡双待（DSDS）；

第四代高通Smart Transmit，实现快速、可靠、远距离的上传，并包含对Snapdragon Satellite的支持。

目前，高通骁龙X75正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。

西部数据推出新款My Book桌面外置硬盘

日前，西部数据推出了新款My Book桌面外置硬盘，有两种型号，单盘的最大容量22TB，双盘的My Book Duo最高可达44TB，这是该公司有史以来容量最大的消费级桌面外置硬盘。

My Book更适合于备份照片和视频及文件，以及其他便携式存储设备。而My Book Duo则可用于全面的系统备份，双盘My Book Duo还支持灵活配置为RAID 1(冗余备份)或者JBOD(双独立盘)，通过自带软件即可实现，默认为RAID 0模式。

据悉，My Book配有备份软件，可以协助保持用户以前的文件安全，还具有256位AES硬件加密和密码保护功能。这两块硬盘在 Windows和Mac上都可以使用。

My Book 22TB售价为599.99美元，My Book Duo 44TB售价为1499.99美元。

技嘉新款AORUS Gaming Box曝光

据VideoCardz报道，技嘉正在准备一款新的AORUS Gaming Box，将搭载英伟达旗舰级的GeForce RTX 4090显卡，配备水冷散热模块。

据了解，RTX 4090 AORUS Gaming Box搭载有完整的液冷散热循环系统，内置电源，主要面向笔记本电脑和迷你主机，理论上只需要电源线、DisplayPort或HDMI线、以及Thunderbolt线这三根线缆就能正常工作。

接口方面，RTX 4090 AORUS Gaming Box提供了四个显示输出，三个DisplayPort端口和一个HDMI端口。前置一个USB Type-C端口、后置的两个USB 3.0端口和以太网端口。

目前技嘉官网并未正式公布RTX 4090 AORUS Gaming Box，以上规格仅供参考。

荣耀在海外发布Magic5 Lite

赶在MWC 2023开幕前，荣耀在海外发布了荣耀Magic5 Lite新机，该机搭载高通骁龙695处理器，采用6nm工艺，具有两个2.2GHz的Cortex-A78以及六个1.8GHz的Cortex-A55小核。

屏幕采用的是6.67英寸曲面OLED显示屏，具有FHD+分辨率和120Hz刷新率，该面板支持10 bit色深，以及1920Hz PWM调光。

相机规格上，荣耀Magic5 Lite前置16MP居中挖孔摄像头，后置64MP主摄+5MP超广角+2MP微距三摄，拥有5100mAh电池和40W快充。

提供午夜黑、翡翠绿和钛银三种配色。

荣耀Magic5 Lite的整体规格与国内的荣耀X40相似，区别在于相机，荣耀X40为50MP主摄+2MP微距。

编辑：黄飞